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28nm创新加速FPGA应用

我们认为，亚太市场特别中国市场对FPGA的需求比其他地区更大一些。至于FPGA应用的热点，需求量最大的还是通信业。我们公司几乎有一半的收入来自于通信业，因为通信业的最大特点是对速度、性能、带宽、功耗等要求都非

电子设计自动化
2011-08-29

FPGA 赛灵思通信业 BSP
“一站式”集成方案为中国“智造”提速

2011年3月，中国政府通过了第十二个五年计划。新的计划对于清洁能源、通信和医疗保健等领域的技术创新尤为关注，因为中国正努力从当前“世界工厂”的价值链向研发及高端制造和服务中心的目标实现战略转型，

电子设计自动化
2011-08-29

通信集成 FPGA 赛灵思
Amalfi推出第二代CMOS功率放大器体系AdaptiveRF

手机高级功率放大器解决方案的新领军人 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窝手机用 CMOS 发射模块，该模块是世界上最经济的高性能模块。利用体效应互补金属氧化物半导体工艺自身的可扩展性，Adaptiv

电子设计自动化
2011-08-29

功率放大器 RF CMOS ADAPTIVE
工研院IEK再次下调半导体产值成长率

工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后，因8月中景气急转直下，全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率，预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%，其中又以晶圆代工和存储器

电子设计自动化
2011-08-29

半导体 DRAM 半导体产业晶圆代工
FPGA发展策略和新方案盘点

全球市场回暖，中国市场的持续向好，在ASIC和ASSP市场中不断攻城掠地等等因素都在推动FPGA市场的增长。以通信市场为例，基于可编程器件的高度灵活性，过去几年，FPGA在GSM设备到LTE设备中的用量增长了3.1倍；就FPGA对

电子设计自动化
2011-08-26

Altera 收发器 I/O FPGA
Altera：加快28nm产品应用抢占SoCFPGA市场

最近，Altera被《福布斯》杂志评为世界最具创新100强公司，是进入该排名的两家半导体公司之一。自Altera创始人于1983年率先推出第一款可编程逻辑器件以来，Altera一直站在半导体行业创新的最前沿，包括发售业界第一款

电子设计自动化
2011-08-26

Altera MP3 SoC FPGA
ST在MICROTech World上展示产业发展趋势

全球最大的消费电子和便携设备用MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2011年8月24-26日在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研究会上展出其在汽车电

电子设计自动化
2011-08-26

ST TE MICRO WORLD
三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区投用

日前，三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区普洛斯启动投用，预计2012年该中心进出口额将超200亿美元。分拨中心是专门从事分拨活动的经济组织，是集加工、理货、送货等多种职能于一体的物流据点。1994年，三星半导体

电子设计自动化
2011-08-26

半导体三星 RSQUO
应用材料第三季度净利润4.76亿美元

全球最大的半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)今天发布了2011财年第三季度财报。报告显示，应用材料第三季度净利润为4.76亿美元，远高于去年同期，且超出华尔街分析师此前预期。但应用材料预计，第四季度营收将比第

电子设计自动化
2011-08-26

电脑华尔街半导体制造纳斯达克
美国柔性电路板巨头落户成都高新区

主要为苹果、索尼爱立信、摩托罗拉等一流手机企业提供电子产品的美国柔性电路板生产巨头维顺8月25日宣布旗下的成都公司正式开业。据维顺董事会主席菲利普透露，成都维顺柔性电路板有限公司二期项目建成后将形成7000人

电子设计自动化
2011-08-26

苹果柔性电路板印制电路板电路板设计
软板业下半年订单旺各大厂筹资扩充

台湾最大上市软板厂嘉联益进行募集的国内可转换公司债8亿元，已顺利在8月19日完成募集，并在8月22日挂牌交易，这也是今年继台郡的筹资14.6亿元完成后，另一软板业者完成的重大市场筹资案。而软板业者备妥银弹并扩充产

电子设计自动化
2011-08-26

鸿海智能手机平板计算机
LED投资热潮再涌需求市场愈见明朗

近日，全球最大照明厂商Philips宣布，因节电意识高涨，带动日本办公室等场所对LED照明的需求持续扩大，将进军日本办公室及家用LED照明市场。Philips表示，计划于今年年度内抢下日本办公室用LED灯泡10%市场占有率。中

电子设计自动化
2011-08-26

LED LED照明 LED产业 LED产品
PCB进入旺季上游原物料价格明显上涨

在2011年第3季进入PCB市场旺季的同时，7月起PCB上游的原物料包括铜箔、玻纤纱、玻纤布的价格在明确需求的驱动下已呈现上扬走势，这对包括玻纤厂德宏(5475-TW)、富乔(1815-TW)及铜箔厂金居(8358-TW)第3季起的获利都有

电子设计自动化
2011-08-26

PCB 智能型平板
ASSEMBLEON 进军半导体行业

在今年 9 月 7 日至 9 日的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 将首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营

电子设计自动化
2011-08-25

半导体行业组件 BLE SE
上半年EPS/矽格1.21元优于同业

半导体专业测试厂矽格(6257)公布上半年税后纯益4.25亿元，低于去年同期的5.98亿元，每股税后纯益1.21元仍优于同业。矽格上半年合并营收为22.68亿元，比去年同期减少6.64%;毛利率由去年同期的36.92%，降至29.6%;上半年

电子设计自动化
2011-08-25

半导体 EPS

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