中芯国际集成电路制造有限公司 (“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI 和香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于
金价狂飙,促使封装厂加速转进铜打线封装制程,除了提供客户更具成本优势的选择之外,控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。国际金价数日前曾面临较大幅度修正,一度自历史新高回跌,但目前仍处于每盎司1,700~
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈,可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图
由分析师BillJewell创立的顾问机构SemiconductorIntelligence指出,2011下半年电子产业景气有些许乐观迹象,但该机构仍将2011年晶片市场成长率预测值,由原先的9%下修为4%。Jewell表示,下修该预测值的主要原因,是2
21ic讯 MathWorks 在2011b版 (R2011b) MATLAB 和 Simulink 产品系列中新引入了 Simulink Code Inspector,该产品促进了对基于 Simulink 模型生成的源代码的检查。航空工程师们现在可以使用 Simulink Code Inspector
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供经成本优化的SmartFusion®可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,该器件备有商用和工业温度等级型款,专门针对大批量应用而设
据国外媒体报道,由于急于在今年圣诞购物季节将Ultrabook平台推向市场,英特尔将暂停其“Ivy Bridge”22纳米芯片生产工艺。据DigiTimes报道,英特尔将把推出这种新的处理器的计划从今年第四季度推迟到2012
加拿大纳米技术研究所(National Institute for Nanotechnology, NINT)和阿尔伯塔大学的研究团队证实利用微波炉可以创建制造模具,用来生产更小更复杂的晶片,降低制造纳米级电晶体的生产成本。根据国际半导体技术准则
受多重因素影响,LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌,前七个月的平均跌幅超过20%。近日,高工LED产业研究院院长张小飞指出,LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。据统计,目前中国内地LED外延芯片的规划总投
虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化,以期能赶在第4季来临前,享受一些下半年传统的旺季效应,但对于芯片开发商来说,却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档,积极进行新式芯片的开发工作,以及旧
根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》,2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元,较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%,二手设备与服务在300mm和200mm工厂
上个月台湾半导体龙头,台积电董事长张忠谋才二度下修晶圆代工产值,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)接着预测2011年台湾的半导体产业产值将衰退5.8%,其中衰退幅度最大的是内存,其次是IC设计。IEK系统IC与制程研
摩根士丹利证券昨(29)日预估,受到311强震与日圆升值等因素影响,日本IDM未来将扩大委外代工比重,2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模,台积电将是最大受惠者。摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出,
近日,陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议,陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术,共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化,这也是该
赛灵思公司亚太区销售及市场总监 张宇清从2010年初可编程领域首次超越CPU企业率先宣布进入28nm工艺节点开始,可编程平台的领导厂商赛灵思公司就没有让28nm的舞台冷场过,尤其是今年3月率先交付全球第一个28nm芯片&m