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新日本无线和UMCJ的半导体制造协同生产完成
新日本无线株式会社基于和UMCJ株式会社的合作协议，已经开展进行了半导体制造（前工程的晶片工艺制造）的协同生产，并完成了晶片工艺的开发、产品开发及生产体制的健全，现在样品发货已经开始。开发的工艺技术
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飞思卡尔推出RF功率LDMOS晶体管
飞思卡尔半导体宣布推出RF功率LDMOS晶体管，该产品结合了业界最高的输出功率、效率和其同类竞争器件中最强的耐用性，专门面向UHF广播电视应用而设计。作为飞思卡尔RF功率LDMOS晶体管系列的最新成员，MRFE6VP8600H与其
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中科院半导体所成功研制视觉芯片
在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。据介绍，该芯片具有图像传
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日韩连手 合资开发手机半导体
日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连
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Core与Atom：本是同根生 最终会统一
Intel在IDF 2011上宣布，旗下CPU研发部门将会重组，此前Core和Atom系列架构研发分属于两个不同的团队。Core系列着重于提高性能，而Atom系列着重于低功耗。这一情况将在之后得到改变，Core与Atom系列CPU研发团队多数机
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28nm晶元需求提升 TSMC拟大幅提升其售价
虽然TSMC对于旗下28nm工艺依然保持着较为保守的态度，但是根据近期非官方的报道，由于来自官户的需求不断提升，TSMC将会对28nm晶元进行提价。根据TSMC的介绍，该公司28nm节点在今年四季度将会占据其总收入的1%。这个
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瑞信认为半导体库存明年Q1去化
晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席
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今年半导体晶片市场衰退抑或增长 分析师各执一词
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
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Altera演示业界第一款基于模型的FPGA浮点DSP工具
21ic讯 Altera公司日前演示了使用FPGA的浮点DSP新设计流程，这是业界第一款基于模型的浮点设计工具，支持在FPGA中实现复数浮点DSP算法。伯克莱设计技术公司 (Berkeley Design Technology, Inc, BDTI) 进行的独立分析
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透视芯海科技在ADC技术上的“穿越”
在中国本土近500家集成电路设计企业中，您可以找到几乎所有类别的芯片设计企业，但以ADC技术为核心的企业并不多见，而真正成功的企业更是凤毛麟角，因为这是一个高度集中的市场，ADI一家企业就占据超过47%的市场份额
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耗资大周期长 台积电14nm投产一时难如愿
虽然在40nm、28nm两度折戟，境况堪忧，但台积电毕竟是全球第一大代工厂，正所谓树大根深。近日据悉，台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)已经宣称，台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批
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IC基板厂 Q3延续上季好表现
受惠智能型手机热卖加持，以及上游BT树脂恢复正常供货，台湾集成电路(IC)基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾，营收获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调，智能型手机与平板计算机热销，以及后
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日韩企业拟于2012设立合资公司 确保IC研发主导权
日经新闻13日报导，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通讯相关公司计划和南韩三星电子合作，于2012年设立一家合资公司，研发使用于智能型手机的核心半导体产品「通讯IC」。报导指出，在现行3G手机的通讯IC市场上，美
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大陆智能机芯片各据山头 酝酿下波混战
大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，
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LED晶粒厂表示 LED蓝宝石基板报价Q4将再下降
LED晶粒厂晶电总经理周铭俊日前表示，从成本及售价来看，蓝宝石基板报价还有再降价空间。加之产业淡季和目前去库存化，Q4蓝宝石基板应可看到10美元(约290元台币)以下价格。晶电总经理周铭俊表示，根据长尾理论，下游
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