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Gartner：2011半导体资本设备支出将增长10.2%
Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备
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12英寸硅片制造向18英寸过渡或在2015-2017年时段开始
应用材料CEO Mike Splinter日前表示，他预计12英寸硅片制造向18英寸过渡或在2015-2017年时段开始。他同时告诫半导体生产商，必须避免以前8英寸硅片制造向12英寸过渡时发生的一些问题(主要是芯片生产商和设备厂商在计
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AMD公布CPU+GPU融合进程
在华盛顿州贝尔维尤召开的第一届Fusion开发者峰会上，AMD向与会的700多名开发者和PC业界高管们公开介绍了Fusion系统架构的发展路线图，透露了未来几年的一些深入融合步骤。目前正在陆续推出的第一批Fusion APU处理器
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LED成长关键在于产品创新和中国市场启动
当前，全球LED产业处于高速增长阶段。根据Strategies Unlimited发布的统计数据，2010年高亮度(HB)LED市场规模达到114亿美元，增长率103%。但是未来LED市场将会如何发展?如何才能使照明顺利替代背光，成为LED市场主要
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BTU宣布TSM Solutions为其驻马来西亚的新代理机构
为替代能源和电子制造市场提供先进热处理设备的领导厂商BTU国际公司日前欣然宣布，选择TSM Solutions作为其在马来西亚的新代理机构。TSM将代理BTU倍受赞誉的Pyramax™系列回流焊炉。BTU亚太区销售总监郑泽平先生
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台积电加入EIDEC联盟
台积电与日本瑞萨电子(Renesas)决定加入以研发次世代半导体制造技术为目标的EUVL基板开发中心(EIDEC)。EIDEC是由东芝(Toshiba)领军，由11间日本企业共同出资设立，致力于研究深紫外线(EUV)微影技术。目前EIDEC已经和
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瑞萨将加强海外生产据点
日本车用半导体供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)在日本的市场占有率正逐渐降低。瑞萨电子从311震灾以来，可说是屋漏偏逢连夜，震灾使瑞萨在日本的22个生产据点顿时失去8个，其中包含位在东北灾区，茨城县那珂市的
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野村:Q3未必迎电子产业旺季
电子产业走过5穷6绝就能喜迎第3季旺季到来?野村证券出具IC研究报告表示，市场看好的第3季旺季效应即将到来，那可不一定。由于Computex展和旺季效应预期心理加持，5月晶圆代工指数涨幅就达9%，但野村证券却谨慎看待晶
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台积电将加入国际半导体工艺研发联盟
《日本经济新闻》日前报导，日本 Renesas Electronics(瑞萨电子) 和台积电，将加入一个由日本主导、从事新世代芯片制程技术开发的国际联盟。该联盟预计这个月开始研发 EUV (超紫外光) 微影技术，目标在 2015 年底前结
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亚洲LED照明高峰论坛召开
2011年6月9日下午， “亚洲LED照明高峰论坛”正式开幕。此次亚洲LED照明高峰论坛在第16届广州国际照明展览会同期举行，为期三天。论坛定位于亚洲最具影响力的LED照明产业高峰论坛，以“技术”与
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新利晶光电LED项目奠基
6月10日上午，总投资60亿元的新利晶光电LED项目在芜湖高新技术产业开发区奠基。新利晶光电LED项目由台湾利音股份有限公司投资建设。利音公司成立30年，在LED外延技术领域经验丰富，2010年与韩国知名上市公司—T
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台积电5月营收小幅下降1%
台积电日前公布了5月份营收报告，合并营收达367.9亿元，较4月份小幅衰退1.1%，与去年同期相比则成长了5.4%，累积今年前5个月营收达1792.13亿元，较去年同期增加了11.4%。台积电4、5月加总营收达739.17亿元，距离财测
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WSTS更新半导体市场预测
WSTS(全球半导体贸易统计组织)日前发布了WSTS2011年春季半导体市场预测。与2010年11月发布的秋季预测相比，整体进行了上调。其中，只有日本市场进行了下调。下调的原因是，日本在短期内会受到东日本大震灾造成的影响
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芯片大厂之路：3D芯片堆叠技术之道与魔
设计自动化大会(Design Automation Conference：DAC)已经举办到了第三天，前两天的议题主要围绕EDA自动化设计软件，Finfet发明人胡志明教授谈Intel的Finfet技术，以及IBM谈14nm制程技术等等，不过前两天的会议内容并
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IBM研发石墨烯高速电路板
据国外媒体报道，IBM研发人员周四表示，他们已经使用石墨烯薄片(grapheme)材料设计出高速电路板。石墨烯是一种超薄材料，被广泛应用于高带宽通讯以及新一代的低成本智能手机和电视屏幕。石墨烯作为一种特殊形态的石墨
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