探究AMD发展APU产品缘由AMD已经正式发布了旗下的Llano APU产品,业界对它寄予了很高的期望,APU是一个有别于数十年CPU的全新产品,它的推出有着很深的历史渊源,那么究竟为什么AMD要发展APU产品,APU究竟能给我们带来
当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时,3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而,整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。
由于日本311地震后,一度让第2季前段晶片订单能见度高涨,不过随著日本当地工厂陆续恢复生产,产能可望回复地震前规模,台系IC设计业者表示,已收到客户下周暂停出货通告,原因就是客户需要重新整理内部零组件库存,
2011年一季度,中国集成电路总产量达到191亿块,同比大幅增长33.1%。全行业实现销售收入348.42亿元,同比增速为17%。从一季度情况看,虽然受到全球半导体市场增长放缓的影响,但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成
花旗环球证券分析师GlenYeung指出,智慧型手机业者对半导体厂第三季的投片量不佳,将使半导体大厂第三季营收陷入严重困境(Inbig trouble)。花旗环球追踪供应链发现,即使智慧型手机大厂苹果与宏达电,也缺乏强力拉货
业界首个融合电子商务与在线社区,并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟母公司element14 今天宣布其亚太区库存已扩大到超过130,000种产品,与去年相比,产品数量翻了一番,可为客户提供本地区最广泛的电子
2010年9月,英飞凌科技股份公司与19家合作伙伴携手合作,启动了欧洲e-BRAINS(最可靠的环境智能纳米传感器系统)研究项目,围绕异构系统的集成展开研究。这个项目由英飞凌和弗劳恩霍夫模块化固态技术研究所负责技术
下半年晶圆代工市场旺季不旺,半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露,英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单,除
灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:HK0981)共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
LED全面进入传统照明领域正在不断加速。据日本媒体报道,2011年5月第四周LED销量已占照明产品总销量的42.3%,这是LED销量首次超过白炽灯。随着新兴市场的跟进,白光LED元器件的替换和相关产业链条的更新,将使全球LE
花旗集团分析师格伦·袁(Glen Yeung)今天发布报告称,芯片行业正在陷入困境。知名科技行业记者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示,平板电脑的兴起对芯片公司来说是一场灾难。Nvidia股价在两个月内已经
据台湾媒体第n次爆料称,AMD已经同意从明年早些时候开始,由台积电担任其计划明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微处理器的主要代工商,而其另一家处理器芯片代工商GlobalFoundries则会在2012年晚些时候开始为AMD代工
飞索半导体(Spansion)与三星电子就专利诉讼达成和解,未来5年三星将向飞索半导体支付1.5亿美元。根据双方的协议,飞索半导体和三星签订了7年交叉专利授权。飞索同意以3000万美元收购三星的破产债权,如果被法院批准,
Panasonic半导体正调整大型IC的业务,目前已冻结公司尖端制程研发的投资,并快速转向IC设计,将产能释出给专业代工厂。除此之外,Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」,借此减低对
英国芯片制造商CSRPlc周五宣布,将通过一次现金加股票交易,以4.84亿美元的价格收购美国多媒体及网络通信芯片解决方案供应商ZoranCorp(ZRAN),较其2月份同意支付的价格低了近30%。今年2月,两公司达成了一项价值6.79