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莱迪思总裁Billerbeck：从FPGA向可编程SoC平台演进
在2011年5月26日的北京媒体沟通会上，莱迪思（Lattice）半导体总裁兼首席执行官Darin G. Billerbeck指出：“正确的战略选择是公司盈利不断增长的重要因素，尤其是在FPGA这样一个层次分明的竞争领域。我们这种中
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FPGA 3D制程加速创新 Altera与IMEC签署协议
Altera公司日前与欧洲为电子研究中心IMEC签署了为期三年的合作研发协议，双方最初的合作将主要集中在下一代FPGA的3D制程上。这也是继Xilinx宣布与TSMC合作开发堆叠硅片互联技术后，另一家FPGA大厂开始着眼3D技术的
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Altium进修计划之印象
提起protel相信很多电路设计工程师都不会陌生。很多初次学习设计电路图和PCB的人几乎都不约而同地选择了这个EDA设计软件，因为它易于学习，软件界面友好，易于上手而赢得了广大初学者的青睐。很多大学的EDA实验室也将
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R&S和Synopsys为加速LTE/LTE-Advanced设计达成战略合作
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）与无线和移动行业测试与测量解决方案主要供应商罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz，
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英特尔将考虑为竞争对手制造芯片
北京时间5月27日凌晨消息，英特尔CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)周四称，任何利用英特尔产能来生产非英特尔处理器芯片的提议都将引发“深度讨论”，这意味着英特尔将考虑为竞争对手生产芯片。史密斯
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日亚电子加速布局中国市场
近日，高工LED记者从上海松江区相关人士获悉，上海日亚电子化学有限公司继去年下半年增资800万美元注册资本后，再度新增注册资本800万美元。至此，日亚电子化学公司在松江区的总投资已达到6940万美元，注册资本为370
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台积电和联电维持原定2011年设备支出计划不变
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板
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3月日本PCB产量年减14.9%
根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑;产额也
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三星晶圆代工积极拓展新客源
三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以2
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中国首个高清编解码芯片在镇江实现量产
记者从镇江新区获悉，近日，中国首个基于AVS标准编解码芯片实现量产。落户镇江新区的唐桥微电子有限公司的海归博士团队历经3年研发，成功研制并量产国内首个支持AVS标准的SoC编码芯片，实现了国内高清编解码芯片零的
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中芯国际参与武汉新芯12英寸芯片生产线经营
中芯国际集成电路制造有限公司与湖北省科技投资集团公司在武汉正式签约，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。5年内新的“武汉新芯”将形成月产4.5万片12英寸芯片的生产能力
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联发科技设立北京营运总部
IC设计龙头联发科技23日公告，已斥资4.12亿元人民币、折合新台币约18 亿元，买下北京市朝阳区中关村电子城国际电子总部3号、14层楼高的办公大楼，将做为北京的营运总部。联发科技在2009年曾展开明显的两岸置产动作，
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台湾封装基板厂提升合格率
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。南电去年争取
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日月光和台湾交大合作开发三维IC封测技术
将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题，“日月光交大联合研发中心”日前成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，3D IC预计2013年导入量产，将应
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江苏吴江首条LED外延片生产线正式启用
近日，华上光电(江苏)有限公司三台LED外延片生产设备顺利安装运行，此举标志著江苏省吴江首条LED外延片生产线正式启用。华上光电(江苏)有限公司于2010年下半年，由台湾华上光电斥资3000万美元，在江苏省吴江经济技术
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