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中国LED植物工厂研发战略联盟诞生
近日，「植物工厂创新成果发布会」在中国农业科学院举办，来自中财办、科技部、农业部等部门和飞利浦、松下、亿光、扬子、欧琳等知名企业共同参会。在会上，北京中环易达设施园艺科技有限公司推出了最新研发成功的家
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Icera与微捷码协作开发28纳米高性能低功耗流程
微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片上系统（SoC）设计流程。Icera器件被全球原
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PCB产业复苏进入停滞期
美国电子工业连接协会的最新统计数据显示，2010年10月份北美硬式印刷电路板(PCB)产业的订单出货比(book-to-billratio)下滑到0.98;当月硬式PCB出货较前月衰退了14.3%,订单也较前月减少了21.1%. 与去年同月相较，10
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Altera发布28-nm系列产品工艺技术策略
Altera公司今天发布面向28-nm系列产品的28-nm工艺技术策略。在曾经发布过的TSMC 28-nm高性能(28HP)工艺技术对高端FPGA系列支持的基础上，Altera进一步采用了TSMC的28-nm低功耗(28LP)工艺技术，用于低成本和中端系列产
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高通芯片出货量持续增长
12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。对于2011年的高通芯片目标规划，高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔在接受腾讯科技专访时表示，“高通一直在持续向上
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LED晶粒厂淡季效应仍在
LED晶粒龙头晶元光电公布2010年11月营收，降到新台币16.63亿元，较10月小减2.8%，较2009年同期仍成长26.4%，璨圆11月营收与10月相当，维持在4亿元左右，泰谷则可望略微减少数百万元，也与10月差异不大，相较于LED封装
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TSMC2010年11月营收报告
TSMC今(10)日公布2010年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币357亿2,200万元，较今年10月减少了4.4%，较去年同期则增加了21.7%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,732亿1,200万元，较去年同期增加了
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中芯国际采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技术
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司，已经将Cadence® Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造
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莱迪思宣布出版名为“POWER 2 YOU”参考书
莱迪思半导体公司今天宣布推出印刷版的书“Power 2 You”， 针对电路板的电源管理功能，为设计人员提供150页的技术细节和设计考虑。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是电源管理领域被认可的
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Icera与微捷码协作开发28纳米高性能低功耗SoC设计流程
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片上系统(SoC)设计流程。Icer
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Intel描绘HPC的多核与众核蓝图
在今年的国际超级计算机会议上有很多关于多核架构与亿亿次级计算的讨论——这两个主题似乎是密切关联的。但随着各种团体迅猛的朝着这个亿亿次级里程碑迈进，可以明确的是x86多核CPU的自然发展不会使业界离
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飞兆半导体mWSaver技术提供同级最佳电源节能特性
随着电子设备日益流行，对于AC-DC外部电源的需求也随之而来。从2009年到2013年，外部电源的数量预计增长11%以上。现今，全世界所使用的电源数量在60亿至100亿只之间，而这些电源通常整天插在插座上，其中20个小时都在
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英特尔希望能在手机芯片市场一展拳脚
北京时间12月9日消息，据国外媒体报道，英特尔首席执行官欧德宁(PaulOtellini)今日在旧金山召开的一次投资者会议上表示，英特尔的芯片将于明年下半年被某些大厂商应用于智能手机产品之中。欧德宁称，英特尔的芯片将被
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台积电举办「供应链管理论坛」表扬优良供应商
TSMC今(3)日举办第十届供应链管理论坛，会中除感谢所有供应商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给九家优良设备、原物料及厂务供应商。TSMC董事长张忠谋博士在专题演说时表示：「TSMC是全球逻辑集成电路
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IC封测厂重新聚焦铜制程
今年以来，金价飙涨创下历史新高，让十年前即有的铜制程技术再度受到青睐，并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热，现在就连外商的态度也转趋积极，希望可以追赶上台系封测厂的脚步。新加坡
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