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直击——当前疯狂的LED通用照明梦背后
“第一条封装线上月开始运行，按计划，大约明年3月份左右我们还会再上4条线。我还计划把工厂的另一半用作应用开发，主要就做球泡灯，现在这个利润很大。”去年才从贸易公司转行LED封装厂老板的李立，此刻正
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2010十大半导体商排名三星与英特尔差距缩小
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。英特尔全球市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%，而
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LED市场竞争白热化 韩厂急起直追
韩国三星(SAM Sung)、乐金(LG)等大厂竞相透过扩产、收购完成供应链垂直整合，在LED市场急起直追，已为台湾、日本LED相关供应商不可小觑的劲敌，惟未来势将面临欧、美、日LED厂商专利技术，以及台湾、中国大陆业者价格
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2014三星芯片销量或超英特尔
北京时间12月9日消息，据国外媒体报道，分析认为，尽管英特尔芯片的销量今年仍将排在第一位，而三星芯片的销量则排在第二位，但是最近几年，三星芯片销量的增长速度一直高于英特尔，预计在2014年到2015年之间，三星芯
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LED市场竞争白热化 韩厂急起直追
韩国三星(SAMSung)、乐金(LG)等大厂竞相透过扩产、收购完成供应链垂直整合，在LED市场急起直追，已为台湾、日本LED相关供应商不可小觑的劲敌，惟未来势将面临欧、美、日LED厂商专利技术，以及台湾、中国大陆业者价格
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中国LED植物工厂研发战略联盟诞生
近日，「植物工厂创新成果发布会」在中国农业科学院举办，来自中财办、科技部、农业部等部门和飞利浦、松下、亿光、扬子、欧琳等知名企业共同参会。在会上，北京中环易达设施园艺科技有限公司推出了最新研发成功的家
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Icera与微捷码协作开发28纳米高性能低功耗流程
微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片上系统（SoC）设计流程。Icera器件被全球原
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PCB产业复苏进入停滞期
美国电子工业连接协会的最新统计数据显示，2010年10月份北美硬式印刷电路板(PCB)产业的订单出货比(book-to-billratio)下滑到0.98;当月硬式PCB出货较前月衰退了14.3%,订单也较前月减少了21.1%. 与去年同月相较，10
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Altera发布28-nm系列产品工艺技术策略
Altera公司今天发布面向28-nm系列产品的28-nm工艺技术策略。在曾经发布过的TSMC 28-nm高性能(28HP)工艺技术对高端FPGA系列支持的基础上，Altera进一步采用了TSMC的28-nm低功耗(28LP)工艺技术，用于低成本和中端系列产
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高通芯片出货量持续增长
12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。对于2011年的高通芯片目标规划，高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔在接受腾讯科技专访时表示，“高通一直在持续向上
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LED晶粒厂淡季效应仍在
LED晶粒龙头晶元光电公布2010年11月营收，降到新台币16.63亿元，较10月小减2.8%，较2009年同期仍成长26.4%，璨圆11月营收与10月相当，维持在4亿元左右，泰谷则可望略微减少数百万元，也与10月差异不大，相较于LED封装
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TSMC2010年11月营收报告
TSMC今(10)日公布2010年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币357亿2,200万元，较今年10月减少了4.4%，较去年同期则增加了21.7%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,732亿1,200万元，较去年同期增加了
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中芯国际采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技术
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司，已经将Cadence® Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造
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莱迪思宣布出版名为“POWER 2 YOU”参考书
莱迪思半导体公司今天宣布推出印刷版的书“Power 2 You”， 针对电路板的电源管理功能，为设计人员提供150页的技术细节和设计考虑。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是电源管理领域被认可的
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Icera与微捷码协作开发28纳米高性能低功耗SoC设计流程
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片上系统(SoC)设计流程。Icer
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