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  • 联发科鸿海积极布局EDA，EDA软件成关键

    随着美国对华限制可用于GAAFET的EDA 设计工具，凸显EDA 在芯片设计关键角色。由于目前EDA 产业高度集中，前三大厂商以美商为主。预计台积电2nm制程也将采用美商针对GAAFET 架构的EDA软件。另据台媒报道，包括联发科、鸿海旗下工业富联等，也积极布局EDA 工具。

    电子设计自动化
    2022-09-24
    联发科 鸿海 EDA

  • 国产EDA的必由之路，打开自研芯片突破口，未来可期？

    数十年中，摩尔定律演进推动着芯片制造工艺和设计架构发生了翻天覆地的变化，随着晶体管尺寸逼近物理极限，未来先进设计及工艺向着延续摩尔定律(More Moore)、超越摩尔定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演进，作为核心工具的 EDA 也需同步迈入发展新时期，以支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用。

    电子设计自动化
    2022-09-24
    自研芯片 国产EDA EDA

  • 华大九天宣布28nmEDA正式大规模推广应用，国产EDA之光

    在2021年，国产EDA工具在国内市场就占据了12%的份额，而随着华大九天近期的最新突破，意味着国产自研芯片的突破口即将被打开，真正100%自主生产的主流很快就会到来。日前，华大九天宣布了一则好消息，就是这家企业的模拟全流程系统现在能够完整支持28nm及以上成熟工艺，该系统已经在大规模推广应用中了。

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    2022-09-24
    28nm 华大九天 EDA

  • 先进制程晶圆厂也太耗电了，2025年台积电将吃掉全台12%电力

    据彭博社报导，为制造制程更先进、耗电更少的芯片，往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机，每台预估耗电1MW(megawatt，百万瓦)，约为前几代设备的10 倍，加上制造先进制程芯片还没有其他替代设备，因此半导体产业蓬勃发展，恐严重影响全球减碳进度。

    电子设计自动化
    2022-09-24
    先进制程 台积电 晶圆厂

  • OLED驱动芯片火了？传三星明年扩大产能

    9月20日消息，据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出，三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI (驱动芯片)的产能，并将通过与中国台湾联电的合作关系，进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。目前三星电子系统LSI 部门是全球OLED DDI 市场上的领头羊。三星电子系统LSI 部门的智能手机OLED DDI 市场占有率达到55%。

    电子设计自动化
    2022-09-23
    三星 OLED 驱动芯片 OLED驱动芯片

  • 驱动IC是柔性OLED屏幕的瓶颈吗？OLED前景如何

    当下OLED正处在高速成长期，下游的应用逐渐拓展到穿戴、平板、笔记本等领域。总体来说，显示驱动芯片(Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC)的主要功能是驱动显示面板，提供广色域和高保真的显示信号，是显示面板的主要控制元件之一。

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    2022-09-23
    OLED 驱动IC OLED屏幕

  • 华为发力OLED显示驱动芯片，OLED前景大好

    自2019年受到美国打压后，三星Display和LG Display都不得不停止向华为供应OLED显示器。华为拥有大量的自有设备，任何一块应用在智能设备上的屏幕，无论是 LCD 还是 OLED，都需要驱动芯片(大屏幕可能还需要多个)，它在很大程度上决定了屏幕最终的显示效果和寿命。所以华为为了自给自足转而自研OLED驱动IC。

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    2022-09-23
    华为 芯片 OLED显示驱动芯片

  • 芯原电子拿1/3营收做研发，半导体IP市场去年增加20%

    独立IP厂商的出现主要源于半导体设计行业的分工。设计公司无需对芯片的每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能。设计人员以IP核为基础进行设计，类似搭积木的开发模式，可大大降低芯片的设计难度、缩短芯片的设计周期并提升芯片性能。芯原股份是中国大陆唯一一家跻身全球前十的IP厂商，但2020年全球市占率仅为2.0%，排名全球第七、中国大陆第一。

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    2022-09-22
    半导体 芯片 芯原股份 IC设计

  • IC厂家如何让生存，先进技术是关键，世芯先进FinFET工艺多项流片

    世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合，世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。世芯在7/6/5纳米的ASIC设计上能特别专注于具有数十亿逻辑门数的超大规模/尺寸IC设计。这些先进的IC主要用于人工智能、高性能计算、网络及存储应用等领域。

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    2022-08-26
    先进技术 IC设计 世芯 先进FinFET工艺

  • 士兰微2022年上半年净利润同比增长39.12%，主要在MOSFET、IGBT 大功率模块（PIM）

    8月22日，A股收盘后，士兰微发布了2022年半年度报告，公司上半年实现营业收入41.85亿元，同比增长26.49%;归属于上市公司股东的净利润5.99亿元，同比增长39.12%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.03亿元，同比增长25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件产品的营业收入为 22.75 亿元，较上年同期增长 33.13%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT 大功率模块(PIM)、肖特基管、稳压管、开关管、TVS 管等产品的增 长较快，公司的超结 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅 MOSFET 等分立器件的技术平台研发 持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预计公司的分立器件产品营收将继续快速成长。

    电子设计自动化
    2022-08-25
    士兰微 IGBT PIM

  • 深圳将举办2022中国（深圳）集成电路峰会，时间在九月

    据组委会消息，“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称：ICS2022 峰会)，根据深圳市疫情防控要求，为确保参会嘉宾与听众健康，保障峰会效果，活动延期至9月13—14日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行，议程维持不变，对活动延期带给所有参会者的不便深表歉意!

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    2022-08-25
    集成电路 集成电路峰会 ICS2022

  • 微电子产业又添一员“猛将”，30亿投资光罩厂！

    8月19日上午，南湖高新区微电子产业又添一员“猛将”——由青岛恩芯创始人张汝京主导的光罩材料产业链项目签约仪式在浙江嘉兴科技城(南湖高新区)智立方举行。签约仪式上，项目负责人张汝京博士为大家介绍了关于光罩的“知识点”。据介绍，光罩也称为光掩模版，在IC制造过程中，其作用是将设计好的电路进行显影，将图形投影在晶圆上，利用光刻技术进行蚀刻，是半导体光刻工艺中所需的高精密工具。

    电子设计自动化
    2022-08-24
    微电子 光罩厂 光掩模版

  • 生产光罩（光掩模版）的设备老化，缺货问题愈发突出

    光掩模基版是一种硬面光掩模材料，即光掩膜基版，它是当前及未来微细加工光掩膜制作的主流感光材料(相当于照相用的感光胶卷)。它是在平整的、高光洁度的玻璃基版上通过直流磁控溅射(SP)沉积上氮化铬-氮氧化铬薄膜而形成铬膜基版，再在其上涂敷一层光致抗蚀剂(又称光刻胶)或电子束抗蚀剂制成匀胶铬版。光掩模基版有以下几种叫法：匀胶铬版，光掩模基版、空白光罩、拽英文的话就叫做Maskblanks)

    电子设计自动化
    2022-08-24
    光掩模版 光罩 光掩模基版

  • 光掩膜板怎么样？产业规模稳步增长，行业高度依赖进口

    光掩模属于高端半导体材料，在光刻环节，利用掩膜版上已设计好的图案，通过透光与非透光的方式进行图像复制，从而实现批量生产，其功能类似相机“底片”，占据全球晶圆制造材料的12%，根据2020年晶圆制造市场规模349亿美元测算，全球半导体光掩模市场规模在41.9亿美元左右。

    电子设计自动化
    2022-08-24
    半导体 光掩膜 光罩

  • 世芯的3nm芯片要来了?上半年净利润1.98亿，下半年试产

    8月20日消息，近日IC设计服务厂世芯公布了第二季财报。具体来说，世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元(约合人民币6.7亿元)，同比增长9.1%，税后纯益新台币4.28亿元(约合人民币9685万元)，同比增长9.9%，每股净利新台币6.01元(约合人民币1.36元)。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元(约合人民币12.6亿元)，同比增长3.8%，税后纯益约新台币8.77亿元(约合人民币1.98亿元)，相较2021年同期增加约12.0%，每股净利新台币12.33元(约合人民币2.79亿元)，赚进超过一个股本。世芯的3nm制程新测试芯片将有望在2023年第一季进入试产，届时若如期放量生产，世芯营运将有机会更上一层楼。

    电子设计自动化
    2022-08-24
    芯片 3nm 世芯 IC设计服务
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