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世芯科技 提供 3NM ASIC 设计服务，23年第一季度量产？
世芯科技宣布，其高性能计算 ASIC 服务现在采用 3nm 设计，并以 2023 年第一季度的第一款测试芯片为目标。该公司将于 6 月 16 日星期四在台积电北美技术研讨会上公布其小芯片技术。Alchip 成为第一家宣布其设计和生产生态系统全面设计就绪的专用高性能 ASIC 公司。新服务针对台积电最新的 N3E 工艺技术。
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如何满足高性能运算IC市场需求？世芯电子提高先进封装研发投资
近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其更有效率的整合到芯片设计供应链中，以实现全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系统运算ASIC设计服务市场对先进封装需求的急速成长。“如今，各个科技大厂正大量投资于IC前端设计，以求跟自家产品完美结合以最大程度区别市场差异性及市场领先地位。他们此刻需要的是与杰出的专业ASIC设计服务公司合作，才不会让他们的大量投资及时间成本付诸流水。”世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖说到。
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“芯片之母”EDA重要性凸显！EDA软件能影响整个半导体行业？
EDA软件对半导体的限制的影响力有多大?强如三星，其6月刚刚突破的3nm GAA架构制程技术，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA软件的全力协助下完成的。没有EDA软件的配合，突破架构、制程限制难度更大。
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什么是MEMS？中国半导体行业协会MEMS分会不容错过
全球正经历第三次产业化浪潮，5G、物联网的发展极大地带动了MEMS产品的需求，MEMS市场规模正在实现突破性增长。而MEMS因其器件种类繁多、制造工艺不一等特点，制造一直是主要的行业痛点。 中国半导体行业协会MEMS分会 作为中国唯一的MEMS行业权威组织，为加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈，推动我国MEMS产业人才集聚、技术创新、成果转化。
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三星电机持续扩大IC封装基产能，提高世界排名
据BusinessKorea、Pulse报导，三星电机近日宣布，电子零组件生产商三星电机(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装)，并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。
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OPPO自研芯片谁支持？新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计
新思科技近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。
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对于新思科技华为调查案，中国芯片行业应该如何应对？
此前曾有过新思科技正在接受美地区商务部门调查传闻，原因是涉嫌将芯片设计所需的关键技术转让给华为等被禁的公司，让中芯国际得以为华为提供芯片代工。但当时无论是调查结果或是详细过程都未对外公布，此事是真是假也并未得到官方承认，这被认为是道听途说。但现在新思科技在一次采访中正式确认，被相关部门调查的事情是真的。
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谷歌挖走 IBM Z System 芯片首席架构师，下一代处理器成了？
为了赢得自研芯片的战争，大厂之间的互相挖角已经成了美国科技圈的“潜规则”。历年来，我们看到过不少如英特尔、AMD、苹果、高通以及亚马逊、谷歌、微软以及 IBM 这些公司之间互相挖角的案例，其目的都是为了在竞争愈发白热化的当下，强化自身在芯片技术领域的基础实力。
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IC 设计“虚火”，但半导体人才真实需求才是关键
在媒体对人才议题的报道中，常常下意识地聚焦于集成电路设计行业，然而数据表明，集成电路制造业，从增长的绝对规模和相对速度上，才是名副其实的人才需求 " 主渠道 "。根据《中国集成电路产业人才发展报告》数据，2017 到 2020 年，我国大陆地区集成电路 " 三业 "(设计、制造、封测)从业人员规模，分别从 14 万人、12 万人、14 万人，增长至 19.96 万人、18.12 万人、16.02 万人。
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台湾岛内新增20座晶圆厂，台积电大手笔！
据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。
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狂赚17亿，缺芯之下，大陆晶合集成，靠90nm也能赚大钱
中国大陆有众多的晶圆代工企业，其中有三大晶圆代工企业，进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、华虹第六、晶合集成第十名，这也是大陆首次有3家企业入榜Top10，这说明中国芯片制造产业，确实是在飞速发展之中。
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连建8座新晶圆厂！台积电正式宣布决定，三星英特尔慌了吗？
在目前的晶圆制造行业，技术最先进、市场份额最大的当属台积电，已经引领了晶圆行业很多年，芯片制造技术一直保持领先，市场份额还做到了占据全球半数以上。其次就是三星，一直紧跟不舍，想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔，如今也在发力，晶圆行业竞争开始激烈。因此，台积电也难以淡定了，于是正式宣布决定。
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摩尔定律仍将适用，2036年芯片最小可达0.2nm
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(比利时微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。预估最小可达0.2nm，将在2036年实现
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还在增长！2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元
近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。报告预测称，2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元，使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%，成熟制程则是达到10% 的水准，预计先进制程龙头大厂台积电将受益。
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IC设计商该怎么办，台积电明年至少涨6%
有供应链消息称，台积电2023年全制程将涨价6%，预计IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，才开始调降投片量，但又不得不考虑代工大厂此时提出的涨价...先进制程与成熟制程涨幅相当。
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