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三星电子拟向其美国芯片生产厂投入36亿美元
6月10日消息，据路透社报道，全球最大的记忆体芯片生产商韩国三星电子周四表示，计划投资36亿美元，扩大其在美国的芯片生产能力。三星电子的海外唯一一家芯片厂就设在美国得克萨斯州的奥斯汀，此次产能扩增主要是针对
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台积电张忠谋：下半年景气仍高度看好
据台湾媒体报道，台积电昨天公布5月合并营收高达348.2亿元台币，再创历史单月新高。台积电董事长张忠谋昨天说，下半年半导体的景气将优于台湾整体景气，欧债风暴对半导体产业的冲击有限。台积电下周二将举办年度股东
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WSTS：今年全球芯片市场将增长28.6%至2910亿美元
世界半导体贸易统计组织已经上调对今年全球芯片市场增速预期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计今年全球芯片市场规模将达到2910亿美元，比去年增长28.6%。世界半导体贸易统计组织还表示，2011年、2012年全球芯片市场
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三星电子将投资36亿美元扩大在美半导体工厂
韩国三星电子公司(SamsungElectronicsCo.)称，计划投资36亿美元，扩大位于美国德克萨斯州奥斯丁的半导体工厂规模，将新增 500个就业机会。奥斯丁学区的该座工厂是三星电子公司在韩国本土以外的唯一一家半导体工厂，此
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中国IC专利申请量增多
2009年，国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响，我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而，在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，其中孕育的
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回看过去10年芯片仿真验证
全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。 回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的
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联电重拾月营收百亿风光 台积电可望续创历史新高
联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12寸厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新
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分析师认为应用材料将发动MOCVD设备的兼并
应用材料公司正在努力开发LED用的MOCVD设备。VLSI的总裁Dan Hutcheson认为，据它的消息应用材料可能兼并Aixtron或者Vecco中的一家， 尽管它己经自己开发花了4年时间。传闻真与假尚未知，但是有个问题引起关注，应用材
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2010年第一季度全球半导体设备出货额同比增长142%
SEMI近日发布报告，2010年第一季度全球半导体设备出货额达到74.6亿美元，较去年第四季度增长32%，较去年第一季度增长142%。该数据由SEMI和SEAJ通过全球120多家设备商的单月数据统计而得。第一季度全球半导体设备订单
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三星将斥206亿投资太阳能电池LED等五大产业
近日，三星集团正式公布，截至2020年将斥资23.3(约)万亿韩元用于环保能源、医疗健康等战略性新兴产业的发展。据悉，未来三星的重点事业将包括五 大产业，分别是太阳电池、混合动力汽车的充电电池、LED、生物制药、医
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SUSS MicroTec推出面向LED市场的专用光刻系统
SUSS MicroTec，全球知名的半导体行业及相关设备和工艺解决方案供应商，推出新一代MA100e光刻机，专用于高亮度发光二极管(HB-LEDs)生产。MA100e基于SUSS MicroTec光刻机经典设计，具有最大至4英寸的载片能力，每小时
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告别“龙套帝”，中国集成电路企业渐成主角
如果您在10年或者5年之前问国际半导体公司对中国同行的评价时，得到的回答基本是“有中国企业在做这个技术吗?”、“我不认为他们能对我们产生竞争!”......而今天，“有Top10的国际半导体公
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创新是PCB行业持续发展推动力
·印制电路的创新，首先在于PCB产品和市场的创新。 ·印制电路的创新，基础在于技术创新。噪印制电子电路(PEC)给PCB产品和生产工艺带来了革命性变化。 印制电路板(PCB)已是现代电子设备不可缺少的配件，无论上
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派睿电子母公司在CAD工具EAGLE中集成DesignLink接口
派睿电子的母公司Premier Farnell (LSE:pfl)集团今日宣布推出 集成了DesignLink(数据转换)接口的CAD工具EAGLE 软件第 5.10.0 版本。 最新版 CadSoft (Premier Farnell子公司) EAGLE软件 是同类产品中最为畅销的 CAD
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Vishay改进ThermaSim在线MOSFET热仿真工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进，为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。Vishay的ThermaSim是一个免费工具，可让设计者在制造原型前，对器件进行细
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