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半导体订单增长背后的隐患
DSP 涨价、FPGA涨价、放大器涨价，没有一个不涨价的半导体器件。而据笔者调查，目前，很多客户由于持续延长的订货周期，不得不采取双重订货方式，近期华尔街分析师指出，目前可编程逻辑商赛灵思正在面临着这种风险。
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欧盟罚操纵内存芯片价格10家公司4.03亿美元
欧盟委员会星期三宣布对包括三星电子在内的10家内存芯片厂商合谋操纵内存芯片价格一共处以3.31亿欧元(4.03亿美元)。欧盟委员会称，这些公司(多数是非欧洲的公司)在1998年至2002年期间共享秘密信息使他们能够制定价格
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市场传出三星、应用材料也要跨入生产MOCVD设备
市场传出韩厂三星电子及美国厂商应用材料(Applied Materials Inc.)可能将跨入用于制造LED的MOCVD设备领域。据有关消息显示，三星目前正在自行开发MOCVD设备，用来供自家厂房使用，不会进行销售。应用材料方面，据传该
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中芯国际携手Synopsys拓展65纳米低漏电工艺技术
Synopsys 5月19日宣布开始提供用于中芯国际65纳米低漏电工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的DesignWare® USB 2.0 nanoPHY知识产权(IP)。在65nm技术日渐成为先进IC产品市场主导的今天，中芯的这一举
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4月份全球芯片销售收入小幅下降
据卡内基投资银行分析师称，今年4月全球芯片销售收入的三个月平均值从3月份的230.6亿美元下降到了229亿美元。由于芯片行业是与自己在2009年经历的销售急剧下降相比，4月份的销售收入比去年同期增长了46%，而3月份的同
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华润上华与北京集成电路设计园举行“产业链战略合作伙伴”授牌仪式
华润上华科技有限公司(“华润上华”)与北京集成电路设计园(“北京IC设计园”)于2010年5月13日在北京集成电路设计园有限公司举行“产业链战略合作伙伴”授牌仪式。仪式上，华润上华市场
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华润上华在北京举办工艺技术培训
华润上华科技有限公司(“华润上华”)主办、北京集成电路设计园协办的“2010 CSMC 工艺培训(北京)”在北京举行，有百余位主要来自北京的IC设计公司、大学、研究所的IC 设计人员和业务主管绕有兴趣
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机电协同技术研讨会邀请函
产品开发趋势---对机械、电子设计协同的要求越来越高。如何通过加强MCAD-ECAD的合作加快投入市场时间和改进产品质量，帮助机械、电子工程师更加紧密合作是各公司需要迫切解决的问题。亿道电子携手PTC公司及Altium公司
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SEMI：Q1全球矽晶圆出货量年增136%
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圆出货报告，2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长，较去年同期成长达136%,创下2008年第三季以来的最高水准。该报告指出，2010年
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新思科技与中芯国际推出DesignWare USB 2.0 nanoPHY
全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司今天宣布开始提供用于中芯国际65纳米(nanometer)低漏电(Low Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和获
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日韩电子企业业绩呈现好转
记者从刚刚披露最新业绩报告的多家日韩电子企业获悉，经过两年多的成本消减，今年日韩消费电子企业普遍都实现了扭亏为盈的目标。松下日前预测称，本财年将恢复盈利，2010财年，它的净利润可能达到5.4亿美元。而上周末
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三星电子2010年整体投资将达26兆韩元
三星电子在16号半导体生产线开工仪式上表示，2010年整体投资将达到26兆韩元。该生产线位于韩国华城，将主要用于生产下一代存储产品，2011年建成投产后预计能月产12英寸半导体晶片20万片以上。2010年三星电子26兆韩元
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短话联电30年
30年前的5月20日，台湾第一家半导体公司─联电诞生，这是培育半导体界人才的摇篮，由于投身晶圆代工产业，为台湾半导体打造完整上中下游产业链，孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰，启动下一个30年的成长
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世界半导体生产设备投资大幅增长
世界半导体生产设备市场经历了去年的惨跌46%之后，今年将强劲反弹76%，达294亿美元。展望未来，2010～2014年间仍将以年均44.4%的高速度增长，达到359.7亿美元。预计2013年还会遇挫，总的增长趋势已稍见平稳，不如上个
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晶圆代工营收将增40% 并购与产能扩张活跃
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业
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