据市调公司Gartner统计,三星公司生产的处理器已经占到2009年手机所用处理器总数的39.2%之多,位居各厂商之首,其排位比2008年上升了 两位。另据这家市调公司统计,三星同时还是世界上最大的电脑内存芯片厂商,2009年
海力士半导体(Hynix)宣布,将与斗山电子(Doosan Electro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术,使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%,至25
据国外媒体报道,意法半导体首席执行官卡尔罗博佐蒂(Carlo Bozotti)周四表示,第三季度的需求将强劲增长,第四季度的订单也将正常增长。这家世界第五大芯片制造商在伦敦举行的公司投资者会议上称,2010年第二季度的销
工业和信息化部6月3日在北京公布了2010年(第24届)电子信息百强企业名单。其中,华为、海尔、联想排名三甲,该位次与去年相同。本届百强企业合计主营业务收入12342亿元,比上届增长10%以上。据悉,今年工业和信息化部
受到国际金融危机重创,国内电子产业尤其是深圳电子产业一度陷于困境,去年甚至出现了负增长。昨日在深圳举行的电子元器件分销商调查研讨会暨颁奖典礼上,来自深圳、北京、上海等内地城市以及香港、台北等地的企业及
一九八七年,全球第一家专业晶圆代工厂台积电在竹科诞生。当年台积电董事长张忠谋向岛内企业简报晶圆代工时,感觉自己有如外星人;经过二十三年的努力,台积电早已成为世界第一,为台湾赢得专业晶圆代工王国美誉。张忠
SEMI于6月1日公布全球半导体投资的报告,之前曾预测2010年增长60%,而如今已修正为增长117%,从2009年的163亿美元,到2010年的355亿美元(把分立器件的投资计在内),如扣除分立器件为335亿美元,增长115.7%。谁在积极
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高,并提
6月2日,华润上华科技有限公司(简称“华润上华”)于深圳集成电路创新应用展现场举办“华润上华与您共赢中国新兴应用市场研讨会”,到场的有百余位来自电子制造、IC设计和系统方案等公司的来宾。
自2008年10月起,在其位于千叶县市川市的技术中心内开始建造电波暗室楼。该工程已于不久前竣工并将于今年6月正式开始使用。包括海外据点在内,该新建电波暗室楼是TDK公司的所有暗室中规模最大的。其中设有10m电波暗室
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布,其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程,支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。作为全球最大
Globalfoundries公司近日宣布了一项有关对其属下几间新300mm晶圆厂进行扩建的长期计划。根据该项计划,他们将在位于德累斯顿的 Fab1工厂中新建一间新厂房,以增加工厂45/40/28nm制程芯片的产能,新建这间工厂后,Glo
全球晶圆(Global Foundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会,宣布一系列扩产计画,执行长Douglas Grose指出,Global Foundries将扩充12寸晶圆厂产能,位于德国的Fab1将成为欧洲首座Giga Fab,另外也将目
德国MOCVD设备供货商AIXTRON AG于日前接获上海龙德芯光电公司的设备订单,预计于2010年Q2出货。龙德芯光电将利用AIXTRON MOCVD设备生产GaN高亮度LED,藉以进军显示器背光产业。目前中国大陆厂商积极引入MOCVD机台,届
按iSuppli报道,今年Q1半导体销售额与09年Q4相比增长2%,是连续第四个季度环比的增长,也是2004年以来最强的季度销售额。按iSuppli市场部副总裁Dale Ford认为,得出这样的结果是iSuppli公司通过统计150家以上公司中,