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机电协同技术研讨会邀请函
产品开发趋势---对机械、电子设计协同的要求越来越高。如何通过加强MCAD-ECAD的合作加快投入市场时间和改进产品质量，帮助机械、电子工程师更加紧密合作是各公司需要迫切解决的问题。亿道电子携手PTC公司及Altium公司
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SEMI：Q1全球矽晶圆出货量年增136%
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圆出货报告，2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长，较去年同期成长达136%,创下2008年第三季以来的最高水准。该报告指出，2010年
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新思科技与中芯国际推出DesignWare USB 2.0 nanoPHY
全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司今天宣布开始提供用于中芯国际65纳米(nanometer)低漏电(Low Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和获
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日韩电子企业业绩呈现好转
记者从刚刚披露最新业绩报告的多家日韩电子企业获悉，经过两年多的成本消减，今年日韩消费电子企业普遍都实现了扭亏为盈的目标。松下日前预测称，本财年将恢复盈利，2010财年，它的净利润可能达到5.4亿美元。而上周末
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三星电子2010年整体投资将达26兆韩元
三星电子在16号半导体生产线开工仪式上表示，2010年整体投资将达到26兆韩元。该生产线位于韩国华城，将主要用于生产下一代存储产品，2011年建成投产后预计能月产12英寸半导体晶片20万片以上。2010年三星电子26兆韩元
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短话联电30年
30年前的5月20日，台湾第一家半导体公司─联电诞生，这是培育半导体界人才的摇篮，由于投身晶圆代工产业，为台湾半导体打造完整上中下游产业链，孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰，启动下一个30年的成长
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世界半导体生产设备投资大幅增长
世界半导体生产设备市场经历了去年的惨跌46%之后，今年将强劲反弹76%，达294亿美元。展望未来，2010～2014年间仍将以年均44.4%的高速度增长，达到359.7亿美元。预计2013年还会遇挫，总的增长趋势已稍见平稳，不如上个
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晶圆代工营收将增40% 并购与产能扩张活跃
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业
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多晶硅准入标准延至6月发布 优胜劣汰已开始
“五一”节后，国家发改委在北京召开了一次低调神秘的多晶硅行业座谈会。与会的企业包括了江苏中能、洛阳中硅、赛维LDK等行业主要企业。一位与会人士向《中国经营报》记者透露，“这是《多晶硅行业准
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中芯国际多名高管连续出走 王宁国新政面临考验
中芯国际的人事调整仍未结束，多位高管正持续离开。这与前不久中芯国际总裁兼CEO王宁国接受《第一财经日报》专访时的局面有明显反差。当时，随着新的经营团队到位，以及借助一项精兵简政计划，中芯国际士气得以提升。
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中国半导体业占全球份额
为了模清中国半导体业的真实家底，采用WSTS(全球半导体数据统计机构)的全球半导体业数据与CSIA中国半导体行业协会公布的数据进行汇总比较，制成以下两张表如下;中国半导体业销售额及增长率來源;CSIA 2010，05，注;其
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09尼康Nikon光刻机销售下降
Nikon的09半导体设备销售额与08年相比下降31.7%为16亿美元。09年亏损6,32亿美元, 相比于08年盈利8600万美元。其中半导体用光刻机销售数量下降40%及LCD用光刻机下降30%。按路透社报道,日本尼康公司计划在2011年3月底结
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新思科技与中芯国际合作推出 DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司今天宣布开始提供用于中芯国际65纳米 (nanoMEter) 低漏电 (Low-Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和
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力拼台积电 Global Foundries拟定扩产计画
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示，将持续扩充新产能，方式是增加现有及新建晶圆厂的产能，拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导，Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于
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台积电与与GlobalFoundries展开“军备竞赛”
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12%及增大先进工
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