据主板业者透露,最近的铜价上涨现象导致PCB板厂商的报价提升,而主板厂商则受到这次涨价事件的影响而利润受损。据透露,今年2-3月份间PCB板的价 格便已经提升了10-15%左右,而最近PCB板厂商又在此基础上再次将元件的
韩国三星集团(Samsung Group)宣布,将在未来10年间,投资210亿美元于可再生能源和医疗领域,使其业务更为多元化。三星是全球最大的电子设备制造商,目前以制造电脑芯片和手机为主。这项雄心勃勃的投资计划,预计将能
台湾地区的代工大厂,联电正加速它的fab扩张, 为此它正计划私募不超过它总股本10%,约4亿美元的资金。显然联电自身未加以描述, 但是分析师们认为联电正为了追赶先进制程, 担心在代工市场中落后于台积电,globalfoundrie
国外科技博客发表分析性文章,对科技行业的横向发展与纵向发展的钟摆式循环进行了解读。以下是文章全文:苹果的战略 2008年,当苹果收购芯片设计公 司PA Semi时,很多人都不理解。因为没有公司愿意像过去的IBM那样,将软件
TSMC今(10)日公布2010年4月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币326亿8,300万元,较今年3月增加了6.0%,较去年同期则增加了50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,218亿5,800万元,较去年同期增加了105
Cadence设计系统公司今天发布Cadence Open Integration Platform,该平台能够显著降低SoC开发成本,提高质量并加快生产进度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键
继云计算之后,又有一新型IT项目“计算机通用芯片”项目将落户禅城,有关负责人称,该项目的运行有望打破“AMD和英特尔在芯片行业的垄断地位”。据有关负责人称,该项目的团队将以从美国归国的人
二手设备市场迅速升温,据Gartner最新预测,2010年比2009年增长65%, 如果计及各种供应渠道在2010年其市场规模达21亿美元。尽管对于二手设备的定义有时易混淆, 直到2002年开始有众多分散的及小型的中间商将二手设备从一
德州仪器 (TI) 宣布,近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制造厂(RFAB)第二
2010年4月16日,“2010年集成电路产业链合作交流论坛”代工专场在上海成功举行。上海华虹NEC电子有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企业参加了此次论坛演讲。此次论坛为芯片代工
在连续四个季度亏损之后,上海贝岭终于在今年一季度扭亏。公司今年1-3月实现微利,净利润为106.7万元,每股收益0.002元,扣除非经常性损益后为0.0003元。一季报公布后,公司董秘严海容、财务总监朱勇刚以及部分子公司
三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉表示,2010年存储器将供不应求,且将在第2季内决定半导体领域的追加投资规模。权五铉出席4日在首尔三成洞GRAND InterContinental饭店召开的韩国半导体产业协会2
下届韩国半导体产业协会会长候选人,业界提议由现任三星电子 (Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉移交给海力士理事会议长金锺甲,任期1年6个月。 若此提案通过总会承认,金锺甲将成为10年来首位非三星电子出
编者点评:芯片出货量达到创记录,Q1为445亿颗意味着什么?其实每年全球半导体业的增长或减少与芯片出货量及芯片的平均售价ASP有密切关系, 归纳公式是芯片的出货量变化+ASP变化即为半导体销售额的变化。如WSTS及IC In
据半导体行业协会(SIA)称,在计算和通信市场强劲需求的推动下,3月份全球半导体销售收入为231亿美元,比2月份增长了4.6%。SIA称,它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。 PC出货量预计将以