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新加坡欲上海抢才:半导体行业首当其冲
金融危机以来的产业变局正促使“人才战”升温。最新的一个例证是，新加坡政府专程来中国招揽半导体等行业的人才。CBN记者获悉，新加坡经济发展局与人力部的联盟组织“联系新加坡”近日正在以上海
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福布斯:亚洲芯片商前景乐观 下滑趋势将结束
据国外媒体报道，数家亚洲大型芯片厂商财报预期显示，本季度有望实现数年来的首次扭亏为盈，芯片下滑趋势或将结束。三星电子本月初表示，其季度利润有望超市场预期，分析师对其预期为每股收益1.98万韩元(约合16.83美
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电子信息产业：落实振兴规划 推动产业升级
近日，由工业和信息化部、江苏省人民政府主办，江苏省经济和信息化委员会、苏州市人民政府、中国电子报社承办的2009年中国(苏州)电子信息产业发展论坛在苏州召开，产业主管领导、行业专家和企业管理者围绕后金融危机
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iSuppli:中国半导体市场明年将强劲反弹
10月26日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司iSuppli称，因电子产品出口的恢复。中国半导体市场在2009年下降之后预计在2010年将强劲反弹。报告称，2009年中国半导体市场将下降6.7%，从2008年的729亿美元下降到680亿
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以内需市场为突破口
“中国半导体产业发展要坚持以需求为导向，以内需市场为突破口。”中国半导体行业协会理事长、13th WSC轮值主席俞忠钰在10月22日苏州举办的IC China高峰论坛上表示。“中国半导体产业供需严重失衡，晶
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全球MEMS晶圆代工2011年将重返2位数成长力道
Yole Developpmemt全球执行长Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融风暴影响，全球MEMS晶圆代工自2011年将重返过去20%年平均成长力道，此外，他认为台积电(TSMC)、联电 (UMC)未来于MEMS晶圆代工市场上将大有可为。
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电子工业内资增幅远超外资
占据中国电子信息行业半壁江山的外资企业，不得不在国际金融危机的冲击下追赶本土对手的脚步。工业和信息化部运行监测协调局副局长高素梅在昨日举行的“三季度中国电子信息产业经济运行会”上透露，受国际
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中国电子信息产业已走出寒冬
“国内电子信息产业今年3月份开始回暖，第三季度开始出现正增长。”在第九届中国(苏州)电子信息博览会期间，工业和信息化部电子信息司副司长丁文武10月22日—25日在出席“2009中国电子信息产业
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Synphony：IC设计因此而改变
假如IC设计的速度能够加快数倍，那么拥有各种复杂功能的各类电子产品将再次改变我们的生活。IC设计中设计与验证的流程通常需要数月甚至数年，其中的人工重新编码的过程费时且容易出错，Synopsys选择这一环节为突破，
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Intrinsity采用Talus平台实现ARM Cortex A8处理器核心
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，高速低功耗处理器提供商Intrinsity公司通过使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工艺实现了世界速度最快的ARM® Cortex™
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及
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晶圆双雄直击大陆争取客户 台积电拿下海尔、华为订单
台积电、联电前进大陆脚步更趋积极，其中，联电在宣布合并和舰后，22日首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场，希望能争取到更多客户，而台积电更是传出捷报，大陆半导体业者透露，海尔、华为已晋升为
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TSV技术代工厂商购买厂房扩充产能
通孔硅技术(TSV)代工厂商Allvia购买了位于Hillsboro Ore的一处制造工厂。该工厂将用于基于TSV技术产品的量产。该厂房拥有178000平方英尺的大楼，60000平方英尺的净化间，并将扩展至80000片平方英尺。该公司预计该工厂
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PCB设备高毛利订单开始恢复
最近2个月公司的小功率机器包括打标机和焊接机需求都开始逐渐恢复，从去年四季度开始经济危机后压制的需求开始释放，同时加上传统的旺季因素，目前销售情况恢复到类似去年三季度的水平。PCB设备高毛利订单也开始恢复
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IC设计呈现正增长 仍需探索新发展模式
我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口，如果只是延续现在的发展模式，很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。今年上半年中国集成电路设计业呈现正增
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