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形成IC封装与自主品牌终端产业链
今年上半年，经济运行中的积极因素不断增多，企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用，半导体产业受宏观环境利好的影响，国内半导体产业率先复苏，形势快速好转，应该说国家的宏观扶持政策达到
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IC China 2009在苏州国际博览中心开幕
10月22日，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)如期在苏州国际博览中心举行，同日、同场地还有2009苏州电子信息博览会。高峰论坛以“积极应对全球金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务
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国产设备必须走自主创新之路
半导体设备和材料企业的技术提升及创新要从研究材料入手，从源头上达到国际先进水平。在工业制备方面要加强新型工艺的开发和应用。我国半导体设备性能、控制已达到国际高端水平，但稳定性还待提升。另外，需要做高端
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富士通加大在中国业务投资
富士通昨天宣布，富士通信息系统(深圳)有限公司成立，拟扩大在中国的投资，缓解富士通在日本发展缓慢的局面。富士通环球业务部总裁理查德·柯里斯通表示，目前富士通海外业务占整个业务的40%，这一份额将继续提
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瀚宇博德江阴PCB板厂正式动工兴建
笔记本PCB厂商瀚宇博德(HannStar Board)计划在中国江阴地区新建的新工厂日前已经开始正式动工。该厂的产能预计为每月生产150万平方英尺PCB板，将于明年第三季度正式开工。江阴 厂成立后，瀚宇博德各地工厂的总产能将
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南亚科、华亚科冲刺50纳米 明年资本支出逾600亿新台币
台塑集团旗下DRAM厂南亚科和华亚科2009年第3季亏损均大幅缩小，并纷摩拳擦掌准备冲刺先进制程，其中，南亚科10月中已全数转换至 68纳米制程，首批50纳米产品已试产成功，目标2010年第2季全数转至50纳米制程，届时将全
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创新增强竞争力 IC封装向高端技术迈进
“企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”南通富士通微
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高交会电子展鸣锣在即，展前预热引发业界聚焦
2009年10月20日，高交会电子展(ELEXCON)新闻发布会在深圳马可孛罗酒店隆重召开，数十家专业媒体和大众媒体的记者参加了此次发布会。展会主办方创意时代向出席会议的各大媒体详细介绍了第十一届高交会电子展的最新情况
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江上舟担任中国半导体行业协会新任理事长
10月21日，中国半导体行业协会第五届会员代表大会在苏州召开，500余会员单位代表投票选举产生了中半协新一届理事会及领导成员。中芯国际集成电路有限公司董事长江上舟先生接替俞忠钰，担任新一届理事会理事长。另外，
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国内集成电路产业复苏在望
在昨天举行的“2009IP重用国际研讨会”上，多位业内专家对我国集成电路产业的复苏表现出强烈信心。此前，在金融危机的冲击下，全球集成电路市场明显衰退，中国也出现了负增长局面。止跌企稳的态势在今年二
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振兴规划作用显现，推动电子信息产业走出低谷
为积极应对全球金融危机给中国电子信息产业带来的消极影响，2009年2月18日，国务院常务会议审议并原则通过《电子信息产业调整和振兴规划》。2009年4月15日，国务院发布了《电子信息产业调整和振兴规划》(国发〔2009〕
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瑞银：台湾芯片业第四季度收入将同比增30%
据国外媒体报道，UBS Securities Pte(瑞银)的一位分析师20日表示，台湾芯片业第四季度收入可能将同比增长30%，但可能较第三季度下降，因为客户在消化库存并削减订单。UBS Investment Research的执行董事Jonah Cheng表
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9月北美半导体设备订单出货比1.17 订单额恢复同比增长
SEMI日前公布了2009年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为7.328亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可
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十二五或是我国半导体设备业重要转折期
我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇，在政府对集成电路产业大力扶持和需求拉动的情况下，中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近，“十二五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。
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日制半导体设备B/B值连4个月逾1
日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出，2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1，显示景气有回温迹象。另据统计，9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆，较前1年同期大
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