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台积电称不怕AMD制造工厂收购特许半导体
据中国台湾媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋日前表示，并未因GlobalFoundries收购特许半导体而感到有压力。GlobalFoundries前身是AMD半导体制造部门，去年分拆独立。上个月，GlobalFoundries宣布以39亿美元收购全球
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Gartner：全球IT支出今年跌5.2% 明年复苏
据国外媒体报道，市场研究公司Gartner周一表示，信息技术业(IT)将走出低谷，预计2010年的支出将出现回弹。Gartner称，预计2010年全球IT支出总数将达3.3万亿美元，较今年增长3.3%。今年全球IT支出大幅下跌了5.2%，也是
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明年2Q晶圆代工产能供不应求？ 需求增加然扩产无门
晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订
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国产设备走俏光伏市场 半导体领域积蓄力量
2007年-2012年中国半导体设备市场规模及预测半导体设备行业是技术含量较高的行业，目前我国90%以上的半导体设备依赖进口，尤其在高端IC设备领域，几乎没有国内设备的声音。因此，从其他半导体设备领域取得突破后，
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台商电子信息产业大陆投资区域正转向中西部
国务院台办常务副主任郑立中十六日在此间举行的“第二届中国西部海峡两岸电子信息产业合作研讨会”上表示，目前台商电子信息产业投资的区域正逐步从东部向中西部转移，投资的领域已开始从信息制造向软件、
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受惠手机厂订单增长 台湾PCB行业市场复苏
今年下半年以来，PCB市场复苏明显，而PCB手机板的市场增长更为明显。台资PCB厂华通积极争取大陆手机客户订单，取得非常显著的业绩。目前大陆手机客户在华通的比重已占15%。该公司去年顺利取得华为订单，大陆手机客户
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张忠谋：芯片市场2011年完全恢复
台积电主席兼CEO张忠谋近日表示，随着经济的恢复，台积电2010年的产品销量将超过2008，并认为芯片市场将在2011年恢复到2008年的水平，早于他先前预计的2012年。台积电近来的设备采购似乎也在印证着芯片市场的回暖，不
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赛灵思与ARM公司共同宣布合作开发计划
赛灵思与ARM宣布正式开展合作，在赛灵思FPGA中应用ARM处理器与互联技术。赛灵思公司目前已经开始采用ARM Cortex处理器IP，利用性能优化的ARM数字单元库（cell library）和嵌入式存储器，为未来的可编程平台提供支持。
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四川将打造西部电子信息产业高地
四川省委副书记李崇禧说，台湾是国际知名的电子信息产业研发和生产地区，与国际市场联系紧密，在晶圆、面板、计算机、微电子、光电子等方面技术先进。台湾与四川在电子信息产业发展各有优势，互补性强，合作潜力巨大
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郭台铭：富士康在成都投资应该早于重庆
郭台铭：四川人民在抗震救灾中表现出了无与伦比的重建效率，众志成城，再建家园，举世动容。如果将这种精神和效率移植到工业制造和科技创新上，我们必能不负众望，在资讯产业的制造、研发、服务等领域中，再写西部新
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微捷码加大对台积电工艺的支持力度
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS规则集现可应用于台积电(TSMC)180纳米工艺技术。通过这种支持力度的加大，设计师现在能够从TSMC-Online(SM)网站下载
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得可任命新区域销售经理 帮助全球客户期待更多
作为业务不断发展的承诺，得可宣布其杰出团队成员之一的Kevin Ng 接受新挑战，作为其新的区域销售经理，支持新加坡、泰国、印度尼西亚、澳大利亚、新西兰和越南等地区的客户。负责该批量印刷专家的设备业务，Kevin N
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英飞凌连续12年被评为头号芯片卡半导体厂商
据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市场份额占全球芯片
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联发科向联华电子下急单订购手机芯片
台湾《工商时报》周五援引未具名消息人士的话报道，由于10月初中国大陆十一黄金周销售状况好于预期，联发科技股份有限公司(联发科)已经向联华电子下急单，订购手机芯片。报道援引消息人士的话称，由于台湾积体电路制
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我国电子信息产业总规模居世界第二
工信部部长李毅中近日在出席中国工程院“未来20年的工程科技与经济社会发展”系列报告会上表示，：“我国电子信息产业总规模仅次于美国，居世界第二位，电脑、手机、彩电等电子产品生产规模全球第一;
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