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台积电18英寸晶圆2012年内开始试生产
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸
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英飞凌财务长预测半导体行业已经触底
英飞凌财务长被引述称，半导体行业已度过下滑最严重的阶段，但需要数年时间才能回到金融危机之前曾达到的销售水平。“过去四到六周里，形势已经有所改观，”Marco Schroeter在华尔街日报的一篇采访中表示。
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iSuppli称明年半导体行业销售额将增长13.8%
据国外媒体报道，市场研究公司iSuppli周三表示，随着经济企稳推动芯片销量增加，预计2010年全球半导体销售额有望增长13.8%。iSuppli称，2010年半导体销售额将同比增长13.8%至2460亿美元，在2012年之前，芯片营收将保
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打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，
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把触角延伸到世界封装技术最前沿
国际金融危机对世界经济格局的影响，产生了有利于我国集成电路产业的发展机遇。发达国家市场环境的变化、市场竞争的加剧、成本的压力，使得一些跨国公司把产能、订单向低成本地区转移。我国集成电路骨干企业凭借近几
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恩智浦：诠释新摩尔定律 展现美好技术愿景
恩智浦半导体多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监梅润平：新摩尔定律：迎合社会需求演变今天，计算机的CPU所能集成的晶体管数目已经从上世纪70年代的数千个发展到最近的10亿个以上;与此同时，CPU每秒处理百万指
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芯片库存减少 短期内难以稳定
市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称，半导体市场今年不可能扭转局面，尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。Gartner称，其Dataquest半导体存货指数连续第
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Intel 2013年第四季度转向15nm制程技术?
在上周举办的IDF2009秋季开发者论坛上，Intel曾提到会在2011年下半年开始使用22nm制程技术，而其后的下一步目标则将是15nm制程技术。而对手AMD的代工公司Globalfoundries则会在2012年启用22nm制程技术，两年后的2014
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台当局年底前拟放宽面板半导体赴大陆投资限制
据台湾《联合晚报》报道，针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制，台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示，年底前会做跨“部会”协商，敲定政策方向，思考重点在以
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邓中翰带领中星微结束中国无芯历史
9月29日美国，他是加州大学伯克利分校同时拥有理、工、商三科学位的第一人;在中国，他和他的团队结束了中国信息产业的“无芯历史”。他就是“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子公司董事长邓中
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Applied Materials与Fujitsu签订300mm工厂服务合约
Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普通服务，以及对于整个晶圆厂设备组施行E3先进工艺控制技术。“S
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半导体复苏还需2~3年 消费电子仍是驱动力
全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~20
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消费电子走向绿色，半导体技术革新成决定因素
在世界上的每个角落，气候变化已经切实影响到了人们的生活。今晨的北京又异乎寻常地冷及大风，不知道是否与气候的异常有关。城铁等车的时间，为保持身体的暖和，瑟瑟行走于站台，却被一个公益广告的标题吸引。&ldquo
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赛灵思亚太联盟计划成员开展目标设计平台合作
赛灵思公司（Xilinx）联盟计划成员（APAC Xilinx Alliance Program Members），是赛灵思作为 FPGA行业领导厂商实施目标设计平台战略的关键。赛灵思目标设计平台战略致力于帮助客户缩短在应用基础架构上花费的时间，而
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Mapper Lithography获资助 大力开发无掩模光刻设备
半导体设备供应商Mapper Lithography BV公司日前获得荷兰经济事务部名为SenterNoven的机构达1000万欧元(合1470万美元)的补贴。Mapper公司将利用此笔资金开发试用版设备。公司表示目前正在设计一款无掩模光刻设备的开
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