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PSoC进军32位市场 革新从此开始
微处理和微控制器、可编程逻辑和可编程模拟阵列对当今工程师开发电子产品的方式带来了巨大的改变，其中每项技术所提供的可编程能力都使设计人员在设计电路时拥有了更新更完全的灵活性和更高的集成度。但在设计产品的
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创新光芒愈发璀璨，摩尔定律引领英特尔前行
英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)今天展示了世界上第一款基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆。这个22纳米测试电路包括SRAM存储器和逻辑电路，将用于未来的英特尔处理器中。欧德宁表示：
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Intel高级副总裁:Intel不懈努力寻求延续摩尔定律
2009秋季英特尔信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。下面是Bob Baker第一天主题演讲的主要内容及新闻亮点。Bob Baker：“引领硅技术创新”(Silicon Leadership – Delivering Innovation)英
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英特尔22纳米制程技术最新动态
2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于9月22日至24日在美国旧金山举行。今天，英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)展示了世界上第一款基于22纳米制程技术的芯片。英特尔继
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宏碁施振荣：电子书硬件制造台湾厂商将胜出
9月22日消息，据台湾媒体报道，昨日，宏碁创始人施振荣参与第六届宏碁数码创作奖大会期间接受媒体采访时表示，其看好电子书的未来，认为台湾有机会在硬件制造胜出，软件则要结合大陆市场。施振荣表示，1997年他即曾提
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MediaTek成长速度惊人 进一步发展面临挑战
在过去几年快速成长的台湾手机芯片供应商MediaTek经历了几次飞跃，但是面对新的增长机会，该公司将面临一些挑战，市场研究公司Strategy Analytics这样表示。市场观察员认为MediaTek在相对较短的时间内使自己成为了让
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全球代工将持续的健康增长
受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如
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台积电与日月光第一份完成“半导体产品类别规则”
台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布，领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule，简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际
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武汉新芯上调量产计划
武汉新芯随着行业景气度逐渐回升，武汉最大的集成电路制造公司——武汉新芯，月产能3000片已实现满负荷运转，预计明年底将扩产至1万片/月，2011年产能将达到2.5万片/月。“湖北的半导体产业要做强，就
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东芝Sandisk计划明年启用2xnm制程量产闪存芯片
据业者透露，东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能，直至达到20万片的产
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打破垄断，FPGA市场冲出本土黑马
全球FPGA市场近年来一直都处于非常稳定的竞争态势，不过这种状态可能很快就要被一家叫做Agate Logic的中国公司打破了。有鉴于中国市场的快速成长、FPGA本身在半导体产业链中的独特作用、中国政府的大力支持，并凭借完
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日本8月半导体生产设备值升至1.44 订单月增26.6%
日本半导体设备协会 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半导体生产设备产业订单出货比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比数高于 1 便代表新订单金额超越出货金额，暗示产业展望正面。日本半导体生产设备业 8 月份接获
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Nvidia CEO 10月赴台拜访张忠谋 商谈代工业务
Nvidia公司CEO 黄仁勋将在10月中下旬赴台会见主板和显卡合作伙伴。黄仁勋预计还将和台积电主席张忠谋会面，讨论40nm制程的合约价。黄仁勋预计还将查看台积电的40nm工艺，台积电宣称7月该公司40nm工艺良率已从30%升至
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北美半导体设备订单额连续5个月增长 8月订单出货比为1.03
SEMI日前公布了2009年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为5.99亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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联发科：不用聪明绝顶的人 更看重合作
9月20日消息，台湾媒体报道，联发科董事长蔡明介9月19日发表了题为“海岛台湾，如何放眼世界布局全球”演说时指出，创新与团队合作是竞争力的关键。联发科财务官喻铭泽说，该公司引进新人、两个人择一时，
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