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日本半导体制造商减产步伐放缓
据《日本经济新闻》日前报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预
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方正科技突围：已在印刷电路板产业投入25亿
6月8日，继杭州、珠海之后，方正PCB产业落子重庆，形成了相互呼应的犄角之势。 “我们需要花2-3年的时间挤进PCB全球前50强，2011年我们的产值将突破15亿20亿。”方正科技(600601)董事长方中华说。而方正集团董事长
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深IC设计产业去年收入逾60亿
集成电路省部产学研联盟在深成立深IC设计产业去年收入逾60亿昨天，集成电路技术省部产学研创新联盟、南山区集成电路产学研联盟同时成立。广东省科技厅副厅长、省部产学研办副主任雷朝滋等出席了揭牌仪式，并给两联盟
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Cadence QRC首个全芯片提取器将获得认证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布 Cadence QRC 提取签收技术已经采用了一个全新的可互用数据格式iRCX，由台湾积体电路制造公司（TSMC）开发。这种iRCX文件包含全面的互联建模数据
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英特尔投资公司和中电熊猫集团进行技术对接
近日，中国电子信息产业集团公司(CEC)旗下的中电熊猫信息产业集团和英特尔投资公司共同举办了“英特尔投资与中电熊猫创新技术日”活动。活动当天，英特尔投资公司就技术与产品进行了业务介绍、技术演示以及
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国家集成电路(无锡)设计中心奠基
近日，中国最具实力的IC设计产业集聚高地——国家集成电路(无锡)设计中心在江苏省无锡市奠基。该中心建成后，将进驻IC和工业设计研发类企业200至300家。据介绍，国家集成电路(无锡)设计中心由中国电子科技
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我国多晶硅生产集成工艺技术又获新突破
科技部和中国电子材料行业协会在洛阳中硅高科组织召开验收评审会。中硅高科承担的国家"十一五"科技支撑计划课题大型三氯氢硅合成、提纯工艺技术与关键装置研究、高效加压还原炉系统研究、大型低温加压四氯化硅氢化技
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联电股东会通过收购大陆芯片厂和舰预案
联华电子称公司股东会议已经通过了联华收购大陆和舰科技的申请,此举无疑将促进这家世界第二大芯片代工商在大陆市场的发展.本月10日,联华电子称公司股东已经同意联电将其在和舰电子中所占的股比由原来的15%提升到85%,
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华虹集团：勇于探索 以“芯”报国
上海华虹(集团)有限公司(以下简称华虹集团)是为建设国家“909”工程于1996年组建的。经过12年的建设和发展，不仅引领了中国大陆超大规模集成电路产业的发展，而且成长为专注于向社会和用户奉献代工技术、产
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张忠谋明日起接替蔡力行重任台积电CEO
6月11日下午消息，据台湾媒体报道，台积电今日召开董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长兼总执行长，曾繁城续任副董事长;而原总执行长蔡力行则担任新事业组织总经理，直接对张忠谋负责。张忠谋将于今晚6点亲
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“中国芯”研发中心落户滨海新区
“中国芯”研发中心落户滨海新区10日，国家数字多媒体产业重点工程“星光中国芯工程”研发中心在天津滨海新区奠基，该中心将主要研发用于数字视频安全监控的芯片，打造监控及数字安防产业链，为
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明年全球芯片设备销售额将增长90%
北京时间6月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三表示，预计明年全球芯片制造设备销售额将几乎翻一番。今年全球芯片制造设备销售额将下滑56%。SEMI称，尽管美国投资
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国产芯片厂商火拼人才储备
前后历时6个月的第十八届中国儿童青少年威盛中国芯计算机表演赛(以下简称“表演赛”)全国总决赛，日前在北京中关村威盛中国芯大厦举行。经过层层筛选，全国30个省市的近450名选手通过一根网线与总决赛现场
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PCB百强产值占行业5成 进入门槛提高到1亿
中国印制电路行业协会副秘书长梁志立 颜永洪 2002年我国第一届PCB(印制电路板)行业排行榜公布，以后每年公布一次，至今已公布了8届。 据统计，2001年我国PCB行业总产值为360亿元，2008年达到1183亿元，8年增长
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内存商茂德表示或挺进半导体行业其他领域
据国外媒体报道，处于困境中的台湾第三大内存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在寻找合作伙伴拓展新的商业机会，其中包括涉足内存之外的芯片产品。茂德的副总裁曾邦助对媒体表示，“我们正同当地企业与国际公
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