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IBM推新固态硬盘 性能提高8倍尺寸减少8成
IBM日前发布了一款新的固态硬盘驱动产品，旨在帮助企业降低Power硬件平台的运行成本，并减少其记忆响应时间。据国外媒体报道，IBM称，通过内部测试，公司希望产品在用户系统方面获得巨大的性能提升，同时希望在物理尺
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优惠政策将向集成电路产业倾斜
工信部电子信息司司长肖华5月24日在深圳举行的中外平板显示与彩电产业CEO峰会上表示，新18号文件正在制订当中，并已拟出征求意见稿，相对于原18号文件，对集成电路产业的优惠政策更多一些。2000年国务院发布实施18号
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SanDisk首席执行官称摩尔定律未来5年后失效
消息称,闪存产品厂商SanDisk首席执行官埃利·哈拉里(Eli Harari)表示,未来5年后摩尔定律将会失效.摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)1965年提出的,内容是:芯片上集成的晶体管数量每两年
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IC设计业触控面板出货狂潮现
随着第2代Google Phone日前正式在台上市，触控荧幕主掌2009年下半手机产品主流应用趋势确立，产品进度超前的新思国际(Synaptics)可望领先受惠，至于Cypress及义隆电在2009年上半累积不少导入设计(Design-in)及导入量
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MEMS制造供应链EDA TOOL打通 设计代工封测可望一气呵成
过去台湾半导体厂商中认为，在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台，终于在益华努力下打通，未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成，完成整套MEMS产业制造供应链，如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯
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4月北美半导体设备商订单保持低位 芯片制造商投入依然有限
SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元，订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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Marvell执行长称芯片需求开始复苏
据彭博(Bloomberg)报导，手机芯片业者Marvell执行长Sehat Sutardja日前表示，手机制造商的库存芯片即将用尽，因此估计第2季手机芯片需求将开始复苏。Marvell专门生产智能型手机芯片，供应对象包括RIM(Research in Mo
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The MathWorks 发布新版MATLAB和Simulink
The MathWorks近日 宣布其 MATLAB、Simulink 以及 PolySpace 产品系列的 2009a 版本 (R2009a)面市。R2009a 包括对多核和多处理器系统的增强型支持的并行计算工具箱、覆盖汽车电子、控制系统优化和3D模拟和可视化的3个
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日本4月芯片设备订单出货比为0.44 需求仍疲弱
日本半导体设备协会(SEAJ)周四称，日本芯片制造设备4月订单出货比上升，为九个月来首见，订单则是连续第二个月增加。根据该数据计算得出，芯片设备订单较上月成长25%，达258亿日圆(2.72亿美元)，此为半导体产业触底的
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日本旭化成公司将为苹果新iPhone提供电子罗盘功能芯片
苹果下一代iPhone手机中将起用日本旭化成株式会社的数字罗盘芯片。在iPhone3.0的软件开发包中，我们可以发现日本旭化成株式会社将为新 iPhone的罗盘功能提供产品支持，具体的芯片型号为AK8973,这是一块16针脚四平方毫
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张汝京：扶持骨干企业将带动集成电路产业发展
《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)是应对国际金融危机的影响而提出来的——— 通过扩大内需、增加投入，降低出口下滑对经济增长的负面影响，因此是一个产业振兴的规划;对于半导体产业
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张忠谋：台积电无条件重新雇佣解职员工
5月20日下午消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋今天上午宣布，此前资遣的数百位员工，将全部无条件回任，不愿回任的，会加发一笔关怀金。张忠谋说，第二季比第一季好很多，最坏的情况已经过去，台积电不会裁员
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中芯国际或将在第四季扭亏为盈
据国外媒体报道，中芯国际今天表示，由于中国国内需求增加，希望最早可在第四季扭亏为盈。来自中芯国际大客户的初步迹象显示市场有所恢复，这主要是由于手机等消费类产品的需求增加。中芯国际CEO兼总裁张汝京表示：&
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IC卡的“命门”被破 安全技术亟待升级
近日，工业和信息化部下发《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》，要求各地开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。记者了解到，这个通知的背后是应用于IC卡系统的MI芯片的安全加密方法已遭到破解，不法
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本土半导体封测业急需调整思路
从江苏上述项目谈开后，莫大康对CBN记者表示，对于本土半导体封测业，他有一丝忧虑。从投资额来看，24亿元并不算高。但是，“要考虑到这是半导体产业后段环节”，这一环节，由于不像半导体代工业对关键设备
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