EDA

Cadence收购Clear Shape 扩充DFM开发实力

Actel FPGA协助LYYN AB的可视化增强技术平台

我国集成电路八成依赖进口

“我国集成电路的生产总额去年突破了千亿元人民币大关，但是集成电路的进口额也达到了1千亿美元。”昨日，中国半导体行业协会秘书长徐小田在深圳表示，虽然国内集成电路产业年均增速达到30%以上，但我国集成电路产业

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻

台积电首次建立12英寸晶圆级芯片封装能

据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸

迎接纳米级IC设计挑战 DFM应成为普及化概念

有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术发展历程中取经。该场小组座谈会的主持

“中国旋风”席卷北美终端市场

近日，中国电信厂商华为、中兴在北美终端市场喜讯频传，双双取得突破性进展。 8月9日，美国五大电信运营商之一的AlltelWireless宣布成为首家率先提供华为公司PC数据卡产品的北美运营商。该款华为EC360数据卡专门用于

SVS新多画面产品Altera FPGA大显身手

炬力、中星微利润滑坡 IC设计业承受价格压力

三年前，炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力”)推出第一款MP3控制单芯片之时，一下子就尝到供不应求的滋味，几个业务员被经销商追货追到晚上手机都不敢开机。胜景不再，炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年

45纳米芯片大战结局: 松下IBM或击败英特尔

关注芯片领域四核之战的朋友可能不会陌生，英特尔不断以45纳米芯片重磅新闻轰炸AMD，宣称自己的45纳米芯片将第一个上市。然而现实可能出乎业界的预料，第一个将45纳米芯片搬上货架的可能既不是英特尔，也不是AMD，而

高通启用45纳米半导体技术 集成度更高

高通公司昨天宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了半导体制造领域的下一个里程碑，该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同时还能在每个晶片上提供更多管芯，从而

FPGA加速渗透“非传统”应用领域

高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出

中芯国际65纳米工艺年底投产 看好中国市场

最为中国领先的芯片制造商，中芯国际（SMIC）将在不久之后发布的新产品中引入全新生产技术。 据国外媒体报道，虽然在高端技术领域，中芯国际与世界顶级机构之间仍然存在差距，然而随着时间的推移这种差距正在逐渐减少

台积电第二季度净利下降25% 但前景良好

晶圆代工厂商台湾积体电路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利润因芯片需求不振而下降25%，但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。 继今年开局不利之后，客户开始发出大笔半导体订单，用于生产新款