EDA

国内芯片制造业老大“中芯”加盟PFI联盟

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“SMIC”)是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日与国际领先的电子设计创新企业 Cadence 设计系统有限公司宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考

Spansion与中芯国际签代工协议 任命Gary Wang为大中华区总裁

10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，

英特尔12英寸/45纳米工艺芯片厂投产

本刊讯 10月25日，英特尔斥资30亿美元建造的一座12英寸芯片厂周四正式投产，坐落于美国亚利桑那州钱德勒市的这家制造厂，是英特尔首座采用45纳米工艺的大规模芯片制造厂。这座代号为“Fab 32”的工厂，占地约100万平

苟仲文强调政府大力支持IC业发展

由北京市工业促进局和国际半导体设备及材料协会(SEMI)联合主办的2007北京微电子国际研讨会日前在京召开。信息产业部副部长苟仲文、科技部副部长曹健林、北京市副市长陆昊等出席了开幕式并讲话。苟仲文在讲话中说，作

FPGA奔向45纳米

CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议

Cadence设计系统公司与飞利浦创办的独立公司NXP半导体，今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议，改协议将Cadence®定位为NXP的首选电子设计自动化(EDA)解决方案合作伙伴。此次与Cadence加强战略合作的举动将

“掌握前沿，共创未来”

日前，微软公司与信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合主办的.NET Micro Framework技术大会在京隆重召开。会上，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）与微软公司签署了《Porting Kit Agreement》。该协议

台PCB厂第四季业绩乐观 估成长5%至10%

第三季传统旺季效应发酵，电路板">印刷电路板(PCB">PCB)厂商缴出亮丽成绩，包括金像电、健鼎、瀚宇博德、欣兴及育富等单季每股获利逾1元;展望第四季，业者仍乐观以待，认为将可较第三季持续成长约5%至10%。金像电第三

报告称07年集成电路出货量将增10%

据外电报道，市场研究公司IC Insights将2007年全球集成电路（IC）出货量增长率从原来的8%提高到了10%。 这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长，如DRAM内存出货量增长

无源电子元件研究发展及历史机遇

无源电子元件是一大类重要的电子信息产品。无源元件与有源器件(集成电路等半导体产品)共同构成电路的核心部分，是各类电子信息产品的基础。在新型电子产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成

前8个月软件业务收入达3438.94亿 增22.9%

信息产业部公布，前8月全国软件业务收入累计达3438.94亿元，同比增长22.9%，比前7月增幅略有下调；软件产品收入累计达1212.5亿元，同比增长24.1%；系统集成收入累计达840.52亿元，同比增长18.5%。 此外，前8月我国软

赛灵思授权缘隆公司为销售代表 强化本地销售服务网络

中国芯突围—集成电路产业走向理性创新

人们对于芯片的最初和最直观印象往往来自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，随着信息社会的持续快速发展，随着数字消费品和3C融合大潮的逼近，“旧时王谢堂前燕，飞入寻常百姓家”，芯片已经渗入到人们生活的方方面面

我国半导体产业“新思维”把握主流突破难点

编者按：如何评价我国半导体产业的现状？我国半导体产业发展的突出矛盾是什么？我国半导体产业应该采取什么样的发展策略？今年IC产业的发展态势如何？对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。以下是我国半导体业界知

大陆IC设计业后继无力酝酿大洗牌 台厂再度崭露头角

尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系