EDA

赛灵思90nm FPGA平台出货量达2600万片

飞兆半导体的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封装

在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间 有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造 飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布进一步扩展其智能功率模块(SPM™)产品系列，推出三款采用29mmx12mm表面

上半年全球无晶圆厂IC设计收入237亿美元

无晶圆半导体协会（FSA）日前公布的最新统计数据显示，今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元，同比增长32%。其中，全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元，占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全

IC封装基板：格局三足鼎立 成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形

Xilinx设立亚太区技术基金 促进可编程系统创新

Xilinx加快在华拓展 力促中国电子设计创新

信息产业部软件与集成电路促进中心挂牌

10月25日下午，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)挂牌仪式在北京举行。信息产业部副部长娄勤俭等领导出席挂牌仪式。娄勤俭在讲话中说，加快国家软件与集成电路公共服务平台建设步伐，在已有成绩基础上进一步提

国际顶级专家再聚杭州 国家集成电路人才培养基地讲学活动再掀高潮

为进一步提升我国的集成电路师资水平，加快发展我国的集成电路产业，以现任IEEE主席兼首席执行官MichaelLightner教授领队、由五位世界知名专家组成的国际集成电路专家代表团，近日在国家集成电路中心国际师资培训中心

CADENCE、MAGMA和EXTREME DA通过Si2开发行业标准库格式

在ARM公司,VirageLogicCorporation公司和AltosDesignAutomation公司的支持下,Cadence设计系统公司、Magma®公司和ExtremeDA宣布，在Si2组织的OpenModelingCoalition框架下成功开发出一种全新的标准统计分析库格式

华虹NEC与Synopsys携手开发参考设计流程2.0

华虹NEC选择Synopsys作为其首选EDA供应商 全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商Synopsys与中国最先进的集成电路制造商之一上海华虹NEC电子有限公司今日宣布，双方将携手开发应用于华虹NEC0.18微米工艺的

东芝gigabeat媒体播放器选用Altera MAXⅡ CPLD

Power Integrations公司在飞兆半导体公司(Fairchild)专利侵权案中

美国加利福尼亚州圣何塞—2006年10月10日―用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司（以下简称PI）今日宣布在飞兆半导体公司的专利侵权案中赢得陪审团的初步裁决。陪审团裁定飞兆半导体公司

TI联手安富利共同探讨开关稳压器PCB布局技术

在面向设计人员的模拟电子实验室网络广播中，德州仪器将与安富利公司旗下最大的业务部安富利美国电子元件部共同围绕开关稳压器的PCB">PCB布局技术展开讨论，播出时间定于美国中部夏令时间2006年10月11日（星期三）上

日本8月芯片设备订单同比增长41.4% 达13亿

据外电报道，日本半导体设备协会(SEAJ)周四称，由于芯片制造商进行大量投资提高产能，以满足市场不断增长的需求，日本8月芯片制造设备订单连续第12个月出现增长。该协会称，日本8月芯片制造设备订单与去年同期相比增

英飞凌推出高度集成的SoC解决方案

英飞凌科技公司发布了一个基于双核架构、包含多个集成式外设的高度集成的片上系统（SoC）解决方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭数字应用，如存储和多媒体应用、基于VDSL和PON接入调制解调器的综合接入设备（IA