2006年6月15号,香港——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布XtremeData在其XD1000FPGA协处理解决方案中选用Altera容量最大的Stratix®IIFPGA器件。XD100FPGA模块与AMDOpteron处理器引脚兼容,在降低功耗的基础上,
中国,北京——皇家飞利浦电子公司(NYSE:PHG,AEX:PHI)今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破,推出针对逻辑和RF应用的两款新封装:MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装,仅1.0mm2,
2006年6月13号,北京—Altera®(NASDAQ:ALTR)公司今天宣布与北京工业大学共同建立EDA/SOPC联合实验室。Altera公司共为实验室和培训中心提供了价值超过70万美金的硬件开发系统和配套软件,其中包括:200套最新的
据国外媒体报道,根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据,今年一季度,台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%,显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据,今年一季度(截至3月31日
“意外,真的很意外!”说这话时,龚志伟已经送走了来自8个国家的18家银行代表。然而面对记者,他还是很难掩饰自己的激动。 龚是中芯国际(HK.0981)财务和业务发展处处长。6月8日,中芯国际对外宣布,其全资子公司中芯
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors近日推出一款新型大功率迷你发光二极管 (LED) 驱动器 – ZXLD1350。ZXLD1350的一个外置电阻器能够准确设定输出电流,从而大大简化大功率LED的驱动过程。输
AMD公司开始涉足45纳米制程的芯片生产之前,这家新生产厂很可能会用来生产65纳米制程的芯片产品。 由于AMD公司目前已经在德国德累斯顿市建立了两家生产厂,因此有些业内人士猜测AMD公司可能会将新生产厂的厂址选在亚
5月26日消息,对于耗电量的担心是促使英特尔更迅速地改变处理器架构的原因之一。据说在今年6月份推出Core处理器架构之后,英特尔计划每两年推出一种新的处理器架构。 据pcmag.com网站报道,英特尔将比以往任何时候都
由中国半导体协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和苏州市政府联合主办的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会将于今年9月6日—8日在苏州国际博览中心举办。 2006年是全球半导体产业复苏年,也是中国集
台积电周二下午召开公司第十届第一次董事会,会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长及曾繁城续任副董事长。此外,也核淮资本预算12亿美元,以扩充6寸、8寸及14厂的12寸产能。 台积电发言人何丽梅副总表示,董事会通过
记者16日从成都市信息化办公室获悉,汇集全球半导体业巨头的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”16日首次在蓉召开,300余家企业、高校、科研机构高层代表一致认为,在未来3-5年内成都集成电路产业将迎来蓬勃发展
今年一季度四川出口集成电路418万个,价值1701万美元,而去年同期出口值仅为7.3万美元,其主要特点如下:一、加工贸易方式出口占据绝对优势。1季度四川以加工贸易方式出口集成电路1660万美元,占四川集成电路出口总值
市场调研公司GartnerDataquest副总裁兼首席分析师BryanLewis先生指出:第二代SoC已经出现,预计将在2010年达到300亿美元的市场规模(图1)。这个领域将被有实力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特点:器件门数高,带有多
IC产业设计、制造、封装与测试的“四业分离”使得产业链的专业化程度越来越高,给产业发展带来了巨大的活力。由于不同工序在规模经济、投资额、生产条件和人力资源等方面差异巨大,在融资模式方面也需要采用不同的方