EDA

初学protel99常见问题与解答

画好SCH图后,在启动同步器更新PCB文件时,如果弹出“Can not execute all net list to macros．Do you want to continue anyway﹖”对话框,提示你无法执行所有的网络宏,是否强行装入网络表时,说明原理图中存在错误,创

基于FPGA过采样技术及实现

　过采样技术是数字信号处理者用来提高模数转换器(ADC)性能经常使用的方法之一，它通过减小量化噪声，提高ADC的信噪比，从而提高ADC的有效分辨率[1]。过采样技术不但没有增加额外的模拟电路，而且由于提高了有效分辨

印制PCB电路板机械切割的方法

1 剪切剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用

PCB抄板密技

PCB抄板密技第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的

AvnetXilinxSpartan-6FPGALX75TFPGA开发方案

基于Protel 99的PCB信号完整性分析

摘　要：从信号完整性分析设计规则、完整性分析仿真器、波形分析器等三个方面说明了如何利用Protel 99的信号完整性分析功能进行印刷电路板的设计。 关键词：信号完整性；电磁干扰；波形分析器 引言随着各种大规模、高

数据中心基础设施的重中之重：布线系统

PCB板设计指南（一）

基于FPGA+ARM的高速计算机屏幕信息记录系统

PCB板设计避免传输线效应的方法

避免传输线效应的方法1、合理规划走线的拓扑结构解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。当使用高速逻辑器件时，除非走线分支长度保持很短，否则边沿快速变化的信号将被信号主干走线上的分支

PoP装配SMT工艺的的控制

（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚

PCB设计原则和抗干扰措施

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此，在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计

利用Spartan-3 FPGA实现高性能DSP功能

美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装

这款创新的 micro SMDxt 封装不但小巧纤薄，而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：

PCB设计规范七

5.9 安规要求 5.9.1 保险管的安规标识齐全 保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Pro