pcb即印刷电路板,是电子电路的承载体。在现代电子产品中,几乎都要使用PCB。PCB设计是电路设计的最后一个环节,也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性,将这一即烦琐又费事的工作完全交由
从成本的角度考虑,在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺,它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力,对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配,特别是无铅装配而言,将会变得很困难。试验中发
传输线有两个非常重要的特征:特征阻抗和时延。可以利用这两个特征来预测和描述信号与传输线的大多数相互行为。特征阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗,它是传输线的固有属性,仅和传输线的单位长度上的
7.2.2 创建一个连接两板的Design Link 在后仿真以及我们从PCB板上直接抽取拓扑进行仿真时,必须建立两板之间互联器件管脚映射关系的 DesignLink 模型,下面是建立 DesignLink 模型的过程: 1、 在 PCB SI 窗口中选择
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1 图形电镀工艺流程覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀
1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中,常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮,在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息杂志第 54 期P.70)
所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的,也是
这不是一个检查清单,但是可以帮你定位错误。1. 建立你自己的原理图和封装库,并仔细与数据手册细核对封装。2. 运行CAD程序的DRCs在原理图和环境下,并清除所有的错误。3. 输出BOM并仔细检查再订购元器件之前。4. 订