EDA

医院综合布线系统的研究

Cadence推出全新Tensilica DNA 100处理器IP，为设备端AI应用提供业界领先的性能和能效

楷登电子(美国 Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100处理器IP，首款深度神经网络加速器(DNA)AI处理器IP，无论小至0.5 还是大到数百TeraMAC(TMAC)，均可实现高性能和高能效。

各种封装形式比较

(1)从封装效率进行比较。DIP最低(约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。(2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm～2.0mm，TQFP和TSOP可减小到

COMSOL 发布 5.4 版本和两款全新产品，为用户带来更强大的建模功能

新版本推出的 COMSOL Compiler™支持对仿真 App的编译，以生成可独立运行、自由分发的可执行程序，新增“复合材料模块”增强了复合多层结构分析功能。

FPGA在智能压力传感器系统中的应用

一无线模块的使用经验

EMI/EMC设计讲座（七）印刷电路板的EMI噪讯对策技巧

随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。 目前EMI(Electro Magne

印刷钢网的厚度和开孔面积比影响锡膏的传输效率

4 mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏印刷存在挑战，应

PS2键盘接口引脚定义图

对微电子封装中关键性问题的探讨

Key Issues of Micro-Electronic Package天水永红器材厂　杨建生引言90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们

贴装APC技术简介

APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所

MCM多芯片模块使系统可靠性大大增强!

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点

高速PCB设计仿真讲座二十二

3.6 手工建立和调整拓扑 3.6.1 手工建立和调整拓朴的作用 上次我们讲述了自动提取拓朴在 SigXplorer中进行仿真的过程，但当我们还没有 PCB时，有时需要选择器件，并对方案进行评估，这时就需要手工建立拓朴。手工建立

贴装过程对真空吸力的要求

利用自动测量提高线路板微通孔成品率

利用自动测量提高线路板微通孔成品率 自从1995起出现各种微通孔技术以来，在批量生产线上业界开始逐渐采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像电介材料等技术，这些新技术导致电路板设计思想发生转变，从以前小心使用0.3m