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电子设计自动化（EDA）主要用的软件
电子设计自动化(英语：Electronic design automation，缩写：EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件，来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。文章将会介绍几款EDA的软件。
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Verilog HDL设计中只能要用同步而不能用异步时序逻辑的原因
先简单介绍下同步时序和异步时序逻辑，看下他们的异同点。
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VerilogHDL可综合设计需要注意的几点
本文将介绍VerilogHDL可综合设计需要注意的点，一是逻辑设计，二是锁存器，三是设计思维。
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SMT贴片加工制程及注意事项
SMT应该是现代电子组装工业中自动化程度最高的一环，那么在其中要注意些什么呢?一整条产线大概只需要5-7个作业员就可以维持一条生产线的运作，而且大约每30～60秒就可以产出一片PCBA组装板。
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浅谈PCB热设计的检测的两种方式
文章主要PCB热设计的检测的两种方式，一是热电阻，二是升温检测。
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避免PCB板涨缩的方法
那么我们先要来了解PCB板的规定，以及为什么会发生涨缩，标准时什么样的，最后了解如何避免。
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浅谈PCB铜涂层及电镀镍层的特性及用途
这里主要介绍PCB铜涂层及电镀镍层的特性及用途，分为铜涂层和电镀镍层分别来介绍。
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PCB网印时产生的故障解析
这里介绍几种PCB网印时容易遇到的几种故障。
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PCB设计时layout应该注意什么？
这里主要介绍PCB设计layout时应该注意的12种事项。
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一文解析PCB各个板层的定义
PCB线路板有很多的板层，那么各个板层又有什么意思呢，来一起看
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PCB印制电路板分层设计原则
PCB印制电路板分层设计原则主要又两个，一个时20H，还有个是2W原则。一起来看具体是什么意思吧。
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PCBA加工回流焊和波峰焊的区别
如果你从事PCBA加工中，那么你会知道，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢?
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PCBA品质检验员日常工作内容
文章将会介绍几种PCBA质检员的主要工作
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为什么SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI
一般而言，SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI，焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分，是造成大多数SMT贴片缺陷的原因，正如我们有关最常见的PCBSMT贴片缺陷的博客所概述的那样。
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如何选择合适的PCB加工厂家
如何选择合适的PCB打样厂家呢，主要分为以下5点来看，跟小编一起看吧。
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