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IC封装设计的6款软件介绍
做IC封装设计时，常有这样的疑问，用什么软件来做封装设计?说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
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浅析集成电路设计上的特点
文章将主要介绍集成电路设计上的特点，分三点，一起来看吧。
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模拟IC设计条件以及特点
我们先来简单看看什么叫模拟IC设计，处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC，主要用来对模拟信号进行采集、放大、形式变换和功率控制，一般包括标准模拟器件和混合信号两大类。涉及数据转换、线性与非线性方法、视频放大、对数放大、电压比较器、电子开关和多路转换器、稳压电源调节器及其他模拟IC等。
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ic设计基础知识及ic设计工程师做什么
文章主要分为两部分，ic设计需要哪些知识和ic设计工程师做什么，一起来看吧。
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对现有EDA工具的分析
近期，美国对华为发布了一系列的制裁行为，国内掀起了一股集成电路产业科普。很多之前甚至连听都没听过集成电路这个词的群众开始对这个本来相对低调的行业产生了巨大兴趣，EDA就是当中重要的一环。为了让大家对全球EDA和本土EDA产业有深入的了解。
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电子设计自动化（EDA）主要用的软件
电子设计自动化(英语：Electronic design automation，缩写：EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件，来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。文章将会介绍几款EDA的软件。
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Verilog HDL设计中只能要用同步而不能用异步时序逻辑的原因
先简单介绍下同步时序和异步时序逻辑，看下他们的异同点。
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VerilogHDL可综合设计需要注意的几点
本文将介绍VerilogHDL可综合设计需要注意的点，一是逻辑设计，二是锁存器，三是设计思维。
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SMT贴片加工制程及注意事项
SMT应该是现代电子组装工业中自动化程度最高的一环，那么在其中要注意些什么呢?一整条产线大概只需要5-7个作业员就可以维持一条生产线的运作，而且大约每30～60秒就可以产出一片PCBA组装板。
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浅谈PCB热设计的检测的两种方式
文章主要PCB热设计的检测的两种方式，一是热电阻，二是升温检测。
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避免PCB板涨缩的方法
那么我们先要来了解PCB板的规定，以及为什么会发生涨缩，标准时什么样的，最后了解如何避免。
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浅谈PCB铜涂层及电镀镍层的特性及用途
这里主要介绍PCB铜涂层及电镀镍层的特性及用途，分为铜涂层和电镀镍层分别来介绍。
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PCB网印时产生的故障解析
这里介绍几种PCB网印时容易遇到的几种故障。
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PCB设计时layout应该注意什么？
这里主要介绍PCB设计layout时应该注意的12种事项。
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一文解析PCB各个板层的定义
PCB线路板有很多的板层，那么各个板层又有什么意思呢，来一起看
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