端侧AI
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曝AMD将进军手机领域！推出“Ryzen AI”移动SoC
11月20日消息，据Wccftech报道，AMD正计划进军智能手机市场，并可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。
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曝奥尔特曼为AI芯片新秀Rain AI寻求投资
据媒体援引消息人士报道，OpenAI首席执行官奥尔特曼正在为人工智能(AI)芯片制造商Rain AI寻找投资者，以试图挑战英伟达在AI芯片领域的垄断地位。
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AMD UDNA全新架构RX 9000 2026年二季度量产
AMD将在明年第一季度发布RDNA 4架构的RX 8000系列，但面对NVIDIA RTX 50系列注定毫无胜算，毕竟这次连旗舰级都暂时放弃了，那么下一代呢?至少变化会非常大。
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Arm Tech Symposia年度技术大会：诠释面向AI的三大支柱，与生态伙伴携手重塑未来
在Arm Tech Symposia年度技术大会中，Arm深入探讨了AI对计算的需求，并分享了其作为计算平台公司如何通过全面的计算子系统、从云到端的软件开发赋能、紧密合作的生态系统三大核心，助力合作伙伴把握AI的发展机遇。
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走“新”更走“心”，进博会三星AI“圈粉”青少年
第七届中国国际进口博览会（进博会）迎来了一支特别的参观队伍，他们以青春又充满探索精神的热忱，给这场全球盛会增添了新活力。这批特殊的观众，正是由三星Solve for Tomorrow探知未来第十届全国青年科普创新实验暨作品大赛（SFT科普创新大赛）中学组特等奖学生，以及三星探知未来科技女性培养计划（STEM GIRLS）优秀学生组成的“Solve for Tomorrow走进进博会”代表团。
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生产力局联同中国信通信研究院及香港理工大学签署战略合作协议
在上海“2024年国际算力标准与应用研讨会”上，香港生产力促进局（生产力局）与中国信息通信研究院（中国信通院）及香港理工大学签署战略合作协议，三方将在算力基础设施、工业互联网、智能制造、物联网、人工智能、网络与信息安全等领域进行联合研究和国际化前瞻布局，务求建设新型工业化、新质生产力及新一代信息技术的产业生态链。
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Rambus发布业内首款HBM4内存控制器IP，助力AI训练持续突破性能瓶颈
作为“AI加速年”，2024年AI进展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件计算能力的持续提升、算法优化的深化以及数据收集规模的扩大，AI模型在自然语言处理、计算机视觉、自动驾驶等多个领域取得了显著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大规模模型推动了AI技术的前沿发展，且模型训练的规模不断创下新纪录。
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意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地
在 MEMS 机器学习内核上部署传感器节点到云端解决方案的机器学习模型
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多层线路板为电路的设计、制造和性能提升带来了革命性的变化
随着现代电子技术的飞速发展，开关电源因其高效、稳定、可靠的特点，在各类电子设备中得到了广泛应用。而在开关电源电路中，多层线路板(Multilayer Printed Circuit Board，简称MLPCB)的应用更是为电路的设计、制造和性能提升带来了革命性的变化。
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硬科技观察之智能体：2025年会是AI智能体爆发之年
OpenAI CEO奥特曼不久前曾说：“我们会拥有越来越好的模型，但我认为下一个巨大突破来自智能体。”
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曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造。
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NVIDIA 宣布与行业软件领先者推出 Omniverse 实时物理数字孪生产品
交互式虚拟风洞蓝图助力Altair、Ansys、Cadence、西门子等公司实现对计算机辅助工程领域的前沿探索
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NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模
美国阿贡国家实验室、Flagship Pioneering、Terray、Weights & Biases 和其他数十家组织机构正在推动生物分子科学的发展
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贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
2024年11月19日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 (ML) 推理应用。
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Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX™产品系列
【2024年11月19日, 德国慕尼黑讯】自动驾驶和电气化都是汽车行业的重要趋势。人工智能（AI）在这一趋势中发挥着至关重要的作用，它使车辆能够探测行人、分析驾驶员行为、识别交通标志、控制轨迹等。由于自动驾驶高度依赖具有机器学习（ML）能力的AI系统和能够安全、可靠、实时并行处理大量数据的处理器，因此边缘AI成为实现这一目标的关键技术。为应对这一挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中，例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x，增强其汽车产品的机器学习性能。
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