中国北京,2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP,凭借广泛的生态系统支持,扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集, 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器(GPU)对内存带宽所提出的苛刻需求。
【2024年11月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器(MCU)。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术,可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能(AI)、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合,为实现新型电子/电气(E/E)架构和下一代软件定义汽车奠定了基础。像AURIX™ TC4Dx 这样的 MCU 对于控制和监测汽车中的各种系统至关重要,例如车辆运动控制、高级驾驶辅助系统(ADAS)和底盘。
深圳2024年11月13日 /美通社/ -- 10月31日,商业管理媒体世界经理人携手环球资源CTIS项目组、深圳招商启航投资管理有限公司联合举办的全球AI+硬件创新大会暨第六届"招商杯"创意创新创业大赛初赛•深圳(环球资源)站在深圳福田香格里拉大酒店顺利举行...
2025将至,回首即将过去的2024年,我们见证了技术领域的快速发展与变革。这一年,人工智能的应用更加深入,量子计算的突破逐渐成为现实,5G网络的普及为未来的智能连接奠定了坚实基础。边缘计算、虚拟现实和可持续能源技术等新兴领域也取得了令人瞩目的进展。2024年是技术融合与创新加速的一年,而我们也更期待在2025年看到更多令人兴奋的技术革新和新的可能性。
11月12日消息,据媒体报道,谷歌DeepMind的AI模型AlphaFold3终于开源,实现了其半年前的诺言,截至目前已获得2.4k star,Nature杂志更是亲自撰文推荐。
11月12日消息,据国外媒体报道称,美国商务部已致函台积电,要求从11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。
11月13日消息,Intel、三星都不给力,台积电几乎成了高性能芯片代工的唯一选择,苹果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel,全都围着台积电,其产能自然个供不应求。
曼谷2024年11月11日 /美通社/ -- Big C Supercenter正在积极迈向成为游客购买泰国纪念品的首选之地。通过与线上到线下(O2O)解决方案专家Vpon威朋AI大数据集团合作,Big C旨在扩大其影响力,尤其是在中国市场的影响力,并巩固其在全球的地位。 Bi...
11月11日消息,有博主爆料,三星、苹果计划在明年推出超薄机型,分别命名为三星Galaxy S25 Slim和iPhone 17 Air(也可能叫iPhone 17 Slim)。
英伟达首席执行官黄仁勋在最新采访中指出,“人工智能(AI)员工”最终将在各种工作环境中与人类并肩作战。
11月12日消息,今日,2024百度世界大会正式召开。
11月11日消息,据国内媒体报道称,台积电通知中国芯片设计公司,将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。
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在第七届中国国际进口博览会上,三星带来了在半导体科技、显示技术、智能家居解决方案、医疗健康设备等领域的前沿成果与创新突破。在三星展台,人工智能赋能的尖端产品是主角,以前沿科技助力新质生产力发展。
作为进博会的“老朋友”,三星已连续七年亮相进博会,在AI技术的催化之下体验再进阶。