端侧AI
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马斯克强势进军人工智能：高调官宣xAI
马斯克的“X宇宙”今天又增添了一位新成员——xAI。
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Bosch Sensortec携四款最新传感器解决方案中国首展于慕尼黑上海电子展
● 2023年慕尼黑上海电子展期间，Bosch Sensortec展出四款最新传感器解决方案，再度彰显其在传感器领域的先锋地位； ● 不断突破技术边界，以创新改善人们的幸福感与生活方式； ● 传感解决方案释放AIoT和数字化全部潜力，实现“万物互联和AI无处不在”。
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TrendForce集邦咨询：传统旺季订单需求支撑，网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持，MLCC供应商营运逐步攀升
Jul. 13, 2023 ---- TrendForce集邦咨询表示，随着全球通胀逐季降温，市场库存转趋健康，ODM拉货恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3,450亿颗，逐步攀升到六月3,890亿颗，增幅达12%。
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Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能，引领112G风潮！
中国上海，2023年7月11日——全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。作为ExaMAX2® 系列的增强版，ExaMAX2® Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次升级将使ExaMAX2® 连接器在信号完整性(包括反射和隔离)方面成为性能最佳的112G连接器之一。
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ASML称建全自主半导体产业链几乎不可能
7月13日消息，《欧洲芯片法案》的结果已经出炉，高达近500亿元的补贴将启动，为的是打造自主半导体产业链。
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英伟达正在洽谈成为 Arm 首次公开募股的主要投资者
据业内最新消息，软银集团旗下芯片设计公司 Arm Ltd 正在就引入英伟达作为首次公开募股(IPO)的主要投资者进行谈判，软银正在积极推进可能于 9 月份在纽约上市 Arm 的计划。
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长电科技5G毫米波射频前端模组和AiP模组产品实现量产
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。
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从开发移动端应用到自建广告平台，大宇无限借助亚马逊云科技加速数字化出海创新
北京——2023年7月12日 全球互联网科技公司大宇无限借助亚马逊云科技加速实现数字化出海创新。大宇无限利用亚马逊云科技覆盖全球的基础设施和丰富的云服务在全球构建稳定、高可用的业务平台，并不断进化其容器化架构以实现降本增效;同时拓展toB业务，充分利用亚马逊云科技大数据和人工智能等创新服务，实现业务创新增长。
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兼具性能与性价比，英特尔Gaudi2横空出世
2023年7月11日，北京 —— 今日，英特尔AI产品战略暨Gaudi2新品发布会在京举行。会上，英特尔正式于中国市场推出第二代Gaudi深度学习加速器——Habana® Gaudi®2。作为英特尔从云到端产品组合的重要组成，Gaudi2致力于以领先的性价比优势，加速AI训练及推理，为中国用户提供更高的深度学习性能和效率，从而成为大规模部署AI的更优解。
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我国智能制造的应用范围与现状如何？
智能制造是指利用先进的信息技术，如人工智能、物联网、大数据等，实现生产过程的智能化、自动化和高效化。作为当前制造业发展的重要方向，智能制造在我国的应用范围日益拓展，并且取得了长足的进展。本文将介绍我国智能制造的应用范围以及现状，以展示我国在智能制造领域的发展成就。
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阿里云亮相上海网络安全博览会 展示新一代云上网络安全能力中枢
7月5日至7日，2023第二届上海网络安全博览会日前在上海新国际博览中心举办，阿里云受邀参加开幕式并深度参与大会各个环节，会上阿里云展示了以可信芯片为底层硬件的云平台，以及全面融入522项核心安全能力的40余款云产品、与大数据和 AI 技术协同驱动的新一代云上网络安全能力中枢。
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推动数字化时代变革，英特尔加速边缘人工智能蓬勃发展
2023年7月6日，上海——今日，以“智联世界 生成未来”为主题的2023世界人工智能大会(WAIC 2023)拉开帷幕，英特尔公司高级首席AI工程师、网络与边缘事业部中国区首席技术官张宇博士在大会期间发表了“面向边缘计算的人工智能产品创新”的主题演讲。张宇博士详细介绍了英特尔面向边缘计算领域的人工智能(AI)产品创新，并讲述了英特尔如何通过先进的软硬件产品组合和解决方案助力行业和企业加速人工智能的开发和落地应用，以进一步推动人工智能蓬勃发展。
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促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。
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以数智化创新互联行业伙伴 跨界升维携手迈向净零未来
罗克韦尔自动化受邀参加2023世界人工智能大会两大主题论坛
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燧原科技亮相世界人工智能大会 构建AIGC时代算力底座
燧原曜图™、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂
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