端侧AI
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ASML否认特供版DUV：没有面向中国推出特别版光刻机
日前有报道称，ASML将面向中国市场推出特别版DUV光刻机，不过此事已经辟谣，ASML表示一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，公司并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。
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华为盘古大模型3.0今天发布：将迎重大升级
7月7日消息，华为开发者大会2023 ( Cloud )将在今天举办，在此次大会上华为将发布盘古大模型3.0。
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传 ASML 将提供特供 DUV 给中国，官方回应！
据业内消息，在荷兰对光刻机实施了出口管制措施之后，业内频传言 ASML 将规避该措施为中国市场推出特供 DUV 光刻机，近日 ASML 官方专门对此进行了回应。
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美光在印度的半导体封测厂将于下月开工
据业内最新消息，印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美国存储半导体巨头美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)的芯片组装和测试工厂将于下月开工。
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自动驾驶软件有哪些功能?自动驾驶用到哪些AI算法?
为增进大家对自动驾驶的认识，本文将对自动驾驶软件包含的功能、自动驾驶用到的AI算法以及自动驾驶和无人驾驶的区别予以介绍。
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华为：华为盘古大模型3.0将在7月7日发布
7月6日消息，华为轮值董事长胡厚崑在2023世界人工智能大会开幕式上表示，盘古大模型3.0将在7月7日的华为云开发者大会上正式发布。
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亚马逊云科技在中国首次推出创业加速器 携手顶尖创投机构赋能初创释放创新潜能
首期加速器将关注“AI赋能行业变革”
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ASML：支持7nm高端DUV光刻机仍可出口
近日，ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统(即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统)时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。
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英伟达和软银合作开发基于 AI 的 5G MEC 电信网络
据业内最新消息，英伟达和软银最近宣布，双方基于英伟达全新 GH200 Grace Hopper 超级芯片开发了双用途 AI 驱动的 5G MEC 和 vRAN 分布式平台。
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北京市发布首批人工智能大模型高质量数据集
数据是人工智能产业发展的“牛鼻子”,在产业链中起着价值倍增“放大器”的作用。在进行模型训练中,许多模型企业均反映面临训练数据匮乏、质量难以保障等问题。为积极抢抓人工智能产业发展机遇,充分发挥得天独厚的数据资源优势,北京市积极引导各类市场主体加强数据要素流动,不断夯实人工智能产业发展基础。
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Teledyne 将在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解决方案
中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国(上海)机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 将重点展示多款应用于机器视觉、物流和工厂自动化的 3D 视觉解决方案。
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窃取学生信息建网站为颜值打分被拘，当事人曾发布“一键脱衣”AI程序 ！
近日，网友爆料一名中国人民大学的硕士毕业生通过技术手段非法窃取了人大 14~20 级学生的个人信息，然后做了一个公开网站可任意浏览并给学生颜值打分。更夸张的是，有网友扒出其之前曾在代码托管平台 GitHub 上发布过通过 AI “给小姐姐一键脱衣” 的程序 demo。
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ASML 和 IMEC 将合作研发 high-NA EUV 光刻技术
据业内消息，近日荷兰半导体设备巨头 ASML 和比利时微电子研究中心(IMEC)宣布双方将在开发最先进高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻试验线的下一阶段加强合作，为使用半导体技术的行业提供原型设计平台和未开发的未来机遇。
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储存和存储器在应用中有什么区别之处？
在现代计算机技术中，存储器(Memory)是一种用于存储和读取数据的设备或设备集合。它可以被看作是计算机的大脑，用于存储和处理各种数据和指令。在计算机中，存储器被分为主存储器(Main Memory)和辅助存储器(Secondary Storage)。主存储器是计算机的内部存储器，用于保存当前运行的程序和相关数据。它的特点是数据读写速度较快，但容量有限。而辅助存储器则用于长期存储数据，例如硬盘、光盘、磁带等。辅助存储器的优势是容量大，但读写速度相对较慢。
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“智”燃盛夏，贸泽电子即将亮相2023慕尼黑上海电子展
2023年7月3日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。届时，贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飞凌(Infineon), Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等带来全新开发板和创新技术解决方案，为您呈现人工智能、新能源汽车、绿色能源、智能工厂、工业互联网、传感技术、数据中心、物联网、无线射频、智能家居、可穿戴等多个领域的技术与应用话题。
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