端侧AI
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尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024
尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)将参展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于台北南港会展中心举办的“SEMICON TAIWAN 2024”,该展会是展示半导体行业前沿技术和创新成果的亚洲最大规模的国际展会之一。
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成绩出炉 | 人工智能与医用机器人类别赛圆满落幕
第七届（2024）中国医疗器械创新创业大赛 北京2024年9月2日 /美通社/ -- 8月31日，为期两天的第七届（2024）中国医疗器械创新创业大赛——人工智能与医用机器人类别赛在北京市圆满落幕。 本次大赛由北京市昌平区人民政府、北京市药品监督管理局、国家医疗器械产业技术创...
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H•I³ AI探索峰会成功举办 软通动力携合作伙伴开启智能化征程
北京2024年9月2日 /美通社/ -- 8月28日，由软通动力、知识城集团、全球计算联盟GCC联合主办的首届H•I³ AI探索峰会（AI Discovery Summit 2024）在广州黄埔隆重召开。来自政府领导、专家学者、企业领袖、合作伙伴、媒体等政产研学融用的各...
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Zettabyte携手纬创推出台湾地区首个超大规模AI数据中心
台北2024年9月2日 /美通社/ -- 亚洲领先的AI数据中心（AIDC）软件和系统技术提供商Zettabyte，欣然宣布与纬创资通（Wistron Corporation）[台湾证券交易所代码：3231]建立战略合作伙伴关系。纬创...
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曝ASML明年可能无法为中国厂商维修光刻机
9月2日消息，据国外媒体报道称，在美国要求下，ASML明年可能无法为中国厂商维修光刻机。
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软通动力携全栈智能化产品成功亮相首届H•I³ AI探索峰会
北京2024年8月30日 /美通社/ -- 8月28日，由软通动力、知识城集团、全球计算联盟GCC联合主办的首届H•I³ AI探索峰会（AI Discovery Summit 2024）在广州黄埔隆重召开。软通动力在峰会上宣布：软通智算总部落地广州黄埔，并重磅发布数款全...
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软通动力与英特尔达成战略合作，共建未来智能世界
北京2024年8月30日 /美通社/ -- 8月28日，H•I³ AI探索峰会2024（AI Discovery Summit 2024）在广州黄埔隆重召开，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称"软通动力"）与英特尔(中国)有限公司（以下简...
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聚焦新质生产力，共绘“IC+AI”蓝图 ——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛隆重召开！
8月30日，2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）隆重召开。本届论坛以“芯智能 新未来”为主题，行业主管部门、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人共襄盛会，共同探讨集成电路和人工智能的创新融合之路。
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英飞凌推出全新边缘AI评估套件，利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发
【2024年8月30日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC™ 6 AI 评估套件提供了构建智能消费、智能家居和物联网应用所需的全部工具。该解决方案能够在传感器数据源旁执行推理，与以云计算为中心的解决方案架构相比，它能够为用户带来更佳的实时性能和能效等优势。PSoC™ 6外形小巧，尺寸为35 mm x 45 mm，成本更低且集成了多种传感器和连接功能，非常适合本地数据采集、快速原型开发、模型评估和解决方案创建。
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观众如潮 AI+IoT行业顶级盛会，震撼开幕
深圳2024年8月29日 /美通社/ -- 8月28-30日，AIoT行业的顶级盛会，IOTE 2024第二十二届国际物联网展•深圳站 + AGIC 2024 国际通用人工智能展在深圳国际会展中心盛大开幕。展会分别以"AIoT+X释放数字经济潜力"和"...
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人工智能驱动工具SODA V将颠覆汽车市场，使汽车开发时间和成本降低90%
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V，这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具，可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5年，耗资600万美元。 jwplayer....
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IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用
新闻要点： 新一代IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器可解锁更多企业级 AI 能力，包括大语言模型和生成式 AI 先进的 I/O 技术实现并简化可扩展的 I/O 子系统，进一步降低能耗和数据中心占地面积 北京2024年8月29日 /美通...
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高金金融MBA启动首届"科技金融实验班" 点燃科创实战烽火
上海2024年8月29日 /美通社/ -- 8月18日，上海交通大学上海高级金融学院（高金/SAIF）金融MBA"科技金融实验班"启动日在徐汇校区举行。启动日当天正式揭晓了首届"科技金融实验班"的培养体系与课程模块。在现场"路演&...
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开启全新AI时代 智能嵌入式系统快速发展——“第六届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛”圆满结束
第六届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛暨嵌入式系统联谊会主题讨论会（总第30次）8月20日在杭州北京航空航天大学杭州创新研究院成功举办。本届论坛有16位知名专家学者和120余位产学各界嘉宾参会，论坛围绕“开启全新AI时代、智能嵌入式操作系统的研究与应用”展开深入和广泛的研讨。
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源大模型AIPC助手YuanChat焕新！支持12种文档构建知识库+联网检索
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 超高"模算效率"的源2.0-M32大模型开源开放以来，已经在诸多伙伴企业内进行了内测上岗，收获了医疗、金融和IT等行业伙伴的一众好评！ 对于不想在开发环境中使用大模型的"源"粉们来说，如何能够在...
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