嵌入式
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半导体需求下滑又怎样，三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能
根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。
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X光机是什么？三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机
12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距，Time of Flight)技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。
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减少存储芯片产量，三星2022年四季度利润大跌69%
近日韩国三星电子发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为4.3万亿韩元(约34.3亿美元)，同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅，创8年来最低水平，也低于市场分析师预期的6.7万亿韩元。
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3nm良率谁更强？台积电3nm良率仅有50%，三星3nm良率完美
1月10日消息，根据韩国经济日报的报导，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。
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传SK海力士等大幅下修半导体硅片采购量！减产的预兆？
据韩国媒体TheElec爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。
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IDC：预计2023年全球PC\NB出货量为最低水平
“连续几个季度的下滑清楚地描绘了 PC 市场的悲观景象，但这实际上完全与感知有关，”IDC 全球移动和消费设备跟踪器集团副总裁 Ryan Reith 说。“2021 年 PC 出货量接近历史水平，因此任何比较都会被扭曲。毫无疑问，当我们此时回顾时，PC 市场的兴衰将成为记录簿，但机会很多仍然遥遥领先。我们坚信市场有可能在 2024 年复苏，我们也看到了 2023 年剩余时间内的大量机会。”
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联想份额居第一，2022年全球PC出货2.93亿台，同比下滑16.5%！
1月11日消息，市场调研机构IDC今天发布了“2022 年第四季度全球PC 市场出货量数据”报告显示，该季度全球PC的出货量低于预期，仅为6720 万台，同比下滑了28.1%。
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积极探索智能网联汽车商业化落地政策体系
近年来，国家行业政策法规不断完善，推动技术、市场、资本、产品等协同，数字交通建设迎来关键发展期，人车路协同将成为智慧交通领域的新趋势，目前，作为汽车、交通、电子、通信、互联网等多个领域融合发展的共同产物，智能网联汽车产业正从测试验证转向多场景示范应用新阶段，量产落地指日可待。以城市、区域为载体，深化“车—路—网—云”协同发展，通过准入管理、标准制定、安全监管、产品召回等方式，促进行业加快创新、安全应用。与此同时，政策法规也不断完善，积极探索融合监管模式和构建产业政策环境。以深圳为例，相关政策要求在智能网联汽车关键技术领域取得重大突破，积极探索智能网联汽车商业化落地政策体系。
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欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产
日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。
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IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗
日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑半导体吗?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂被安森美收购)。此外，IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体，同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。
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日本半导体能反扑成功吗？
近两年来，日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面，极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面，将振兴芯片产业列为国家项目，加大投资和政策扶持力度。据报道，日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术，发力芯片先进工艺。
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扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片
1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。
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2nm的竞争，目标2027年，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议
近日，在日本政府的推动下，东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”，目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
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华为进前十！2022年美国专利申请量排名：IBM申请量大跌44%！
1月7日消息，根据专利统计机构 Harrity LLP 最新公布的美国“Patent 300”排名显示，在持续雄踞美国专利申请龙头宝座29年之后，IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二，中大陆厂商华为和京东方分别排名第七和第八。
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积极培育智能网联汽车产业生态
智能网联汽车是未来汽车产业发展的战略制高点，当前正处于技术快速演进、产业加速布局的关键阶段。随着5G、人工智能、自动驾驶等新技术在汽车领域的广泛、深入应用，车联网迎来全面发展的战略机遇期。在汽车智能化、网联化、电动化高速发展的同时，网络安全威胁也不断敲响警钟。大量风险漏洞使攻击者有机可乘，带来了勒索、盗窃、大规模车辆恶意控制等安全风险。
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