嵌入式
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2023年加大投入，传台积电资本支出将增长至400亿美元
作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称，前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电，因中国台湾及海外工厂的扩产，2023年资本支出或将增长至400亿美元，有望再创历史新高。
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良率堪比5nm，刘德音宣布台积电3nm量产
为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
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3nm谁最强？台积电良率高达8成
在三星宣布量产3nm GAA工艺半年之后，2022年12月29日，晶圆代工龙头台积电正式在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行了3nm(N3)量产暨扩厂典礼，宣布其3nm正式量产。但是台积电并未公布其3nm的良率，仅表示目前其3nm良率与5nm量产同期相当。
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三星的可折叠＋可拉伸二合一全新面板，Flex Hybrid面板来了
三星显示器在CES 2023展会上展示了新一代的OLED 面板“Flex Hybrid”，将可折叠和可拉伸滑动功能结合到了一起，未来或可以应用在智能手机、平板电脑和笔记本电脑上。据悉，Flex Hybrid首次将可折叠和可拉伸技术结合在了一起，展开左侧屏幕后可以从右侧拉伸出另一个额外屏幕。当屏幕折叠时尺寸为8英寸，展开时可以达到10.5英寸，当屏幕进一步拉伸后可扩大至12.4 英寸，用户可以分别在4:3 或16:10 屏幕比例中欣赏电影和影片。
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半导体盈利能力强！三星预计其2023年半导体营业利润将达13.1万亿韩元
据韩国媒体TheElec报道，三星在近日发送给员工的一份关于绩效奖金的说明文件中表示，预计其2023年半导体销售的年度营业利润约为13.1万亿韩元(约合人民币709.68亿元)。报道称，三星在每年年初将会向员工支付绩效奖金。
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半导体需求下滑又怎样，三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能
根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。
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X光机是什么？三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机
12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距，Time of Flight)技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。
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减少存储芯片产量，三星2022年四季度利润大跌69%
近日韩国三星电子发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为4.3万亿韩元(约34.3亿美元)，同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅，创8年来最低水平，也低于市场分析师预期的6.7万亿韩元。
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3nm良率谁更强？台积电3nm良率仅有50%，三星3nm良率完美
1月10日消息，根据韩国经济日报的报导，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。
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传SK海力士等大幅下修半导体硅片采购量！减产的预兆？
据韩国媒体TheElec爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。
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IDC：预计2023年全球PC\NB出货量为最低水平
“连续几个季度的下滑清楚地描绘了 PC 市场的悲观景象，但这实际上完全与感知有关，”IDC 全球移动和消费设备跟踪器集团副总裁 Ryan Reith 说。“2021 年 PC 出货量接近历史水平，因此任何比较都会被扭曲。毫无疑问，当我们此时回顾时，PC 市场的兴衰将成为记录簿，但机会很多仍然遥遥领先。我们坚信市场有可能在 2024 年复苏，我们也看到了 2023 年剩余时间内的大量机会。”
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联想份额居第一，2022年全球PC出货2.93亿台，同比下滑16.5%！
1月11日消息，市场调研机构IDC今天发布了“2022 年第四季度全球PC 市场出货量数据”报告显示，该季度全球PC的出货量低于预期，仅为6720 万台，同比下滑了28.1%。
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积极探索智能网联汽车商业化落地政策体系
近年来，国家行业政策法规不断完善，推动技术、市场、资本、产品等协同，数字交通建设迎来关键发展期，人车路协同将成为智慧交通领域的新趋势，目前，作为汽车、交通、电子、通信、互联网等多个领域融合发展的共同产物，智能网联汽车产业正从测试验证转向多场景示范应用新阶段，量产落地指日可待。以城市、区域为载体，深化“车—路—网—云”协同发展，通过准入管理、标准制定、安全监管、产品召回等方式，促进行业加快创新、安全应用。与此同时，政策法规也不断完善，积极探索融合监管模式和构建产业政策环境。以深圳为例，相关政策要求在智能网联汽车关键技术领域取得重大突破，积极探索智能网联汽车商业化落地政策体系。
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欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产
日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。
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IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗
日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑半导体吗?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂被安森美收购)。此外，IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体，同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。
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