嵌入式
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6G，小米开始破局的转折点，雷军的手段
我们都知道，通讯这一块，国内华为是老大，除了中兴还能说上话，其他基本都要靠边站。而且在国际上，通讯三大巨头，华为也是实力最强劲，市场份额最高的那一个。所以，一旦提起，基本上是绕不开华为。但是，我们今天说起6G，却不是要说华为，而是另一个让你意想不到的角色——小米。
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巨额补贴，台积电熊本晶圆厂获日本政府4760亿补贴
6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。
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台积电2nm芯片终于来了，功耗降低30％！
当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
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软硬件融合打造DJI高性能计算平台
当你在大疆无人机上拍照，跟踪或者自主飞行时，背后有一堆高性能处理器在为这些应用加速，其中就有DSP（Digital Signal Processor）。DSP的软硬件解决方案为图像，机器学习和飞行控制业务提供高性能计算平台，为业务创新提供持久和高效的计算动力。
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国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多成功打入台积电供应链，国产电子级氢氟酸进入国际一流水平
近日，国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多新材料股份有限公司(以下简称“多氟多”)发布公告，宣布公司在经过台积电(南京)有限公司南京工厂(以下简称“台积电南京厂”)现场审核和多轮上线测试后，目前正式进入台积电合格供应商体系，并于近期开始向台积电南京厂批量交付高纯电子化学品材料。据了解，此次多氟多打入台积电供应链的材料为高纯电子级氢氟酸。
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嵌入式系统作为物联网的重要技术基础
自从物联网概念在美国诞生起，物联网就成为新一代信息技术的重要组成部分，是互联网与嵌入式系统发展到高级阶段的融合。作为物联网重要技术组成的嵌入式系统，嵌入式系统的视角有助于深刻地、全面地理解物联网的本质。
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嵌入式作为控制节点实现未来的支撑点
科学发展如浪潮般汹涌向前，万物互联成为现如今的一大焦点，以前的手机仅仅就只是一个通信工具，但是现在，大众对智能手机的依赖性要远远大于其他电子产品，其功能也从简单的通信交流拓展到游戏、摄像、学习、追剧、支付、工作、购物……同时物联网的出现让手机在更多的领域发挥作用，嵌入式系统与物联网的概念相差甚远，但又并非是相互对立，恰恰相反，它们相辅相成。也正是因为嵌入式系统和物联网的结合，让人们的生活变得更简便。
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嵌入式技术得到了飞速的发展嵌入式涉及的领域也非常广泛
近段时间，科技领域出现了很多新的名词，如元宇宙，云服务，万物互联等，在这些技术，如：元宇宙、云服务商、电信运营商、系统服务商等各方面的推动下，物联网应用领域得到极大的扩充，同时，也孕育出非常多的物联网企业，在这样的背景下，物联网人工智能未来该如何发展，我们的科技领域应该需要去探讨和厘清。
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无所不在的嵌入式系统未来肯定还将激出更多火花
当今什么技术最有发展前途?嵌入式系统毫无疑问正是这个问题的答案。事实上，嵌入式系统一直都是热门的应用领域，原因就在于嵌入式系统随处可见，特别是在一些特定的专用设备上，这些设备的特点是在于硬件资源十分有限，并且对成本非常敏感，此外，对于实时响应也有很高的要求。而今天，随着家电与消费性电子产品的智能化，使得嵌入式系统更显出其重要性。
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嵌入式与人工智能相结合的万物互联未来肯定还将激出更多火花
随着单片机嵌入式系统和无线 通信技术的发展，物联网技 术近年来得到了长足的发展和普 及，其实际应用包括智能家居、智慧 交通、无人驾驶等。近年来，除了 “物”与“物”的互联，还增加了“物” 与“人”的互联，其显著特点是“物” 端具有更强的计算能力和语境感知能力，将人和信息融入到互联网中， 该趋势使得人类社会正在迈入万物互联的时代。
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嵌入式逐渐向应用智能发展
未来嵌入式技术三大方向，第一个是万物互联，第二个是绿色环保，即低功耗，最后一个就是嵌入式系统安全，安全一定是功能安全和信息安全的融合，未来物联网产业发展中，人工智能逐渐向应用智能发展，物联网也将会向“智联网”发展。
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嵌入式是是信息输入的“窗口”是万物互联的眼睛
人类步入21世纪，全面进入信息时代，从一定意义上讲，也就进入了传感器时代。在现代控制系统中，传感器处于连接被测对象和测试系统的接口位置，可直接或间接接触被测对象，是信息输入的“窗口”，是万物互联的眼睛，是数据信息获取的功能器件，直接影响和决定系统的性能优劣。特别是当前备受国际关注的物联网、大数据、云计算技术，乃至智慧城市中的各种技术实现，对于传感器技术的依赖尤为突出。
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芯片供应链的库存飙升，芯片会积压？但是车用芯片仍然缺少
5月27日消息，据外媒The Register报道，外资机构Jefferies Group近日发布报告显示，在目前芯片供应链库存增加、终端需求又出现下滑迹象，半导体产业可能会在2022 年下半或2023 年初，爆发“激烈”的库存修正。
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台积电在与英特尔的晶圆制造人才争夺战中处于下风
5月27日消息，据《日经亚洲评论》报导，美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工，北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂，南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产，但人才争夺战已开打，而台积电明显居下风。
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俄罗斯宣布将限制氖气等稀有气体出口！
6月3日消息，据财联社报道，当地时间周四(6月2日)，俄罗斯工业和贸易部表示，受制裁影响的俄罗斯在2022年年底前将限制包括氖气在内的各种惰性气体的出口，以加强其市场地位。
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