嵌入式动态 - 21IC电子网

06年全球芯片投资470亿英特尔三星领先

06年全球芯片投资470亿英特尔三星领先

嵌入式动态
2006-01-02

英特尔三星全球芯片 AC
TD-SCDMA芯片开始新一轮测试

TD-SCDMA芯片开始新一轮测试

嵌入式动态
2006-01-02

TD-SCDMA 芯片双模 BSP
英特尔：在中国的研发投资将加快创新进程

英特尔：在中国的研发投资将加快创新进程

嵌入式动态
2005-12-26

进程 CRC BSP 英特尔
NEC寻盟友冀望挽救手机和芯片业务

NEC寻盟友冀望挽救手机和芯片业务

嵌入式动态
2005-12-25

芯片 NEC
亚洲税率低新一代芯片厂将在欧绝迹

亚洲税率低新一代芯片厂将在欧绝迹

嵌入式动态
2005-12-25

半导体厂商芯片厂 AN BSP
芯片市场需求旺盛 AMD承认满足不了需求

芯片市场需求旺盛 AMD承认满足不了需求

嵌入式动态
2005-12-24

芯片市场处理器 AMD BSP
UT斯达康芯片部门2400万美元售予美公司

UT斯达康芯片部门2400万美元售予美公司

嵌入式动态
2005-12-20

芯片芯片设计 BSP MARVELL
英飞凌和三星进行图形芯片"军备大赛"

英飞凌和三星进行图形芯片"军备大赛"

嵌入式动态
2005-12-18

英飞凌大赛图形芯片三星
浙江大立数字录像机采用ADI的Blackfin处理器

浙江大立数字录像机采用ADI的Blackfin处理器

嵌入式动态
2005-12-18

录像机数字录像 ADI BLACKFIN处理器
中芯国际明年生产90纳米芯片缩小技术差距

中芯国际明年生产90纳米芯片缩小技术差距

嵌入式动态
2005-12-16

中芯国际纳米芯片芯片代工 BSP
飞利浦将分拆芯片部门可能独立上市

飞利浦将分拆芯片部门可能独立上市

嵌入式动态
2005-12-14

飞利浦芯片 BSP PETER
珠海炬力谈上市变化称纳市低估芯片业

珠海炬力谈上市变化称纳市低估芯片业

嵌入式动态
2005-12-14

芯片中国芯片珠海炬力 BSP
龙芯知识产权谈判陷拉锯战授权费用成焦点

龙芯知识产权谈判陷拉锯战授权费用成焦点

嵌入式动态
2005-12-13

中科院 BSP CHINA MIPS架构
AMD韩国成立研发中心锁定嵌入式平台技术

AMD韩国成立研发中心锁定嵌入式平台技术

嵌入式动态
2005-12-12

研发中心 AMD 嵌入式平台 BSP
三星英特尔欲在明年推混合式闪存硬盘

三星英特尔欲在明年推混合式闪存硬盘

嵌入式动态
2005-12-12

硬盘 BSP 英特尔三星

首页上一页 898 899 900 901 902 903 904 905 906 907 下一页尾页