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比亚迪与地平线官宣合作，征程5上线比亚迪

2022年4月21日，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造更具竞争力的行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。此次合作，是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后，双方在实际业务合作上的突破性进展，比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。未来，双方将继续加深合作，地平线征程系列芯片将搭载在更广泛的比亚迪车型上。

嵌入式硬件
2022-05-01

比亚迪征程5 地平线自动驾驶芯片
汽车芯片厂商纳芯微上市：股价大涨近20%，超募近51亿元！

4月22日，国内汽车电子系统领先企业纳芯微正式在科创板挂牌上市，发行定价230元，发行市盈率为107.48倍，为今年以来最贵新股。

嵌入式硬件
2022-04-30

汽车芯片车规级芯片纳芯微
国产大硅片短期供给恐不足，12英寸规划产能仍不够

硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，伴随半导体各种应用需求激增，作为数字转型和新技术的引擎，硅片市场出货量与需求量均不断递增。自2017年开始，国内8/12英寸大硅片项目持续落地，伴随上海新昇、超硅、中欣晶圆、山东有研等项目稳步推进，国产半导体大硅片已走上追赶之路。目前，全国在建12英寸大硅片项目规划产能已超6000万片/年。

嵌入式硬件
2022-04-26

半导体大硅片 12英寸
荷兰将投资11亿欧元培育硅光子技术企业，下一个阿斯麦

荷兰决定投资11亿欧元，以促进新一代硅光子技术企业的发展，为打造下一个ASML做好准备。这将意味着围绕下一代半导体技术的商业化，各国和各公司之间正展开激烈竞争。

嵌入式硬件
2022-04-26

硅光子阿斯麦 ASML
龙芯中科将打造自主编程框架，一两年内推出，不止于自主指令集

4 月 21 日消息，据“龙芯中科”微信公众号消息，4 月 19 日，龙芯中科董事长胡伟武在第五届关键信息基础设施自主安全创新论坛上发表演讲，谈及了基于 LoongArch 的软件生态建设。

嵌入式软件
2022-04-26

龙芯中科自主编程自主指令集
造芯只是营销噱头？自研芯片路在何方

最近几个月，随着绿厂某款旗舰手机的上市热销，其搭载的马里亚纳 X 独立 NPU 芯片也再次被消费者关注，是的，" 再次 "!这颗早在去年就已经 PPT 发布的芯片终于被搭载在了旗舰手机上并大规模量产了。从 FindX5 发布会上刘作虎不遗余力的演讲以及毫不吝啬的溢美之词，我们也不难看出 OPPO 对马里亚纳 X 寄予厚望。毕竟这是一颗自研浓度极高的芯片。

嵌入式硬件
2022-04-26

芯片造芯自研芯片
IC insights预计全球晶圆产能将攀升8.7%，因多家晶圆厂投产

当地时间4月21日，调研机构IC Insights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。

嵌入式硬件
2022-04-26

晶圆晶圆厂 IC insight
高通及联发科芯片被曝存在安全漏洞，又是数据被窃取的问题

4月21日消息，据外媒“The Hacker News”报道，近日，高通和联发科的音频解码器被曝光存在三个安全漏洞，如果不加以解决，攻击者可能会远程访问受影响移动设备的媒体和音频对话。据以色列网络安全公司Check Point称，这些问题可以用作启动板，只需发送特制的音频文件即可执行远程代码执行 (RCE) 攻击。

嵌入式硬件
2022-04-25

联发科芯片数据窃取
手机芯片还香吗？智能手机红利的时代结束了？

过去十几年里，由智能手机带动的芯片需求是半导体产业当之无愧的主力军。iPhone和安卓手机的爆红，带动着整个半导体产业在过去十年发生了翻天覆地的变化。根据 Siltronic 统计数据，2020 年 12 英寸晶圆面积需求最大的终端市场为智能手机市场，占比高达25%。

嵌入式硬件
2022-04-25

芯片智能手机手机芯片
华为之后，小米等国产手机自研芯片希望靠核心技术赶超苹果

近日vivo发布的X70 Pro+搭载了自演的V1芯片，据说增强了1080P 60FPS录像实时降噪和MEMC动态补偿能力，意味着国产手机三强小米、OPPO、vivo三家手机企业都已在芯片自研取得了成果，它们都希望依靠核心技术赶超苹果。

嵌入式硬件
2022-04-25

华为苹果小米自研芯片
疫情致消费者换机周期变长，砍单两成，芯片供应商也在承压

清明节过后，有媒体从供应链端获得消息显示，手机涌现砍单潮，各大品牌全年出货下调幅度达二至三成，其中砍单幅度最大的某头部厂商达三成以上，且主要集中在高端机种。

嵌入式硬件
2022-04-25

芯片智能手机芯片供应商
MIPS，曾经的第三大CPU架构，终于是落幕了

来自硅谷的 Wave Computing 周二表示，由于其一度流行的 MIPS 架构即将落伍，它今年将推出两款采用 RISC-V 架构的新型微处理器设计。

嵌入式分享
2022-04-24

MIPS RISC-V CPU架构
Counterpoint Research：全球芯片短缺问题将在2022年下半年缓解

4月21日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research 最新公布的智能手机零组件追踪报告显示，随着大多数零组件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能将会在2022年下半年继续得到缓解。

嵌入式硬件
2022-04-24

芯片芯片短缺 Counterpoint Research
ASML一季度净利润6.95亿欧元，新增订单70亿欧元

近日，光刻机巨头ASML近日发布了2022年第一季度财报。根据财报显示，该财季ASML实现净销售额35亿欧元，毛利率为49%，净利润6.95亿欧元，新增订单金额70亿欧元。

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2022-04-24

芯片光刻机 ASML
ASML产量不足，上海微电子65纳米光刻机要”破冰“了！

现在说到光刻机，可能大部分朋友想到的都是EUV光刻机，毕竟EUV光刻机是近年来的热门话题，而且很多朋友之所以开始了解光刻机，也是因为先了解到EUV光刻机。

嵌入式硬件
2022-04-24

上海微电子光刻机 ASML

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