嵌入式动态 - 21IC电子网

Renesas在法国成立3G芯片设计公司

Renesas在法国成立3G芯片设计公司

嵌入式动态
2005-03-05

RENESAS 芯片设计 3G芯片 BSP
Intel将推出代号为Hermon的昂贵手机芯片

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嵌入式动态
2005-03-05

Intel 英特尔手机芯片 BSP
Renesas发布SH-Mobile 3A应用处理器

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嵌入式动态
2005-03-01

应用处理器 MOBILE RENESAS BSP
Helicomm 8051接口的嵌入式无线模块

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嵌入式动态
2005-03-01

接口无线模块嵌入式无线 COM
中日韩三国Linux厂商共同预发布Asianux2.0

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嵌入式动态
2005-03-01

Linux AN ASIA BSP
高通放弃EV-DV芯片开发 LG电信3G计划遭重创

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嵌入式动态
2005-03-01

电信芯片 LG
AMD苏州芯片工厂开工

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嵌入式动态
2005-02-28

CPU 芯片 AMD BSP
中电华大获得ARM922T授权

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嵌入式动态
2005-02-28

操作系统处理器 ARM9 BSP
台12英寸芯片厂超10座表露抢攻决心

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嵌入式动态
2005-02-27

DRAM 芯片厂英寸芯 BSP
AMD制程披露：在65纳米技术追上英特尔

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嵌入式动态
2005-02-26

英特尔 AMD 纳米技术 BSP
Intel真能吞噬德仪芯片阵地?

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嵌入式动态
2005-02-25

Intel 芯片英特尔
Renesas研制电压为0.8 V的嵌入式SRAM技术

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嵌入式动态
2005-02-25

嵌入式电压 SRAM RENESAS
英特尔CFO称不搞收购也能打入手机芯片市场

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嵌入式动态
2005-02-22

英特尔芯片市场手机芯片 BSP
风河发布Platform for Network Equipment（Linux版）RDR版本

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嵌入式动态
2005-02-20

Linux PLATFORM EQUIPMENT NETWORK
深圳国微技术获ARM7TDMI处理器授权

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嵌入式动态
2005-02-20

处理器机卡分离 ARM7TDMI BSP

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