嵌入式
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麒麟9000竟然还有库存？华为Mate X3正在路上
3月22日消息，前不久又一款型号为PAL-AL00的华为新机入网，根据时间节点以及配置来看，该机很有可能是华为旗舰产品——华为Mate X3。根据工信部入网信息来看，该机仅支持4G网络，并且将预装鸿蒙OS。此款手机用的芯片竟然是麒麟9000，这也就是说麒麟还有存货。
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竟然这样！苹果 Mac Studio 软件限制用户自行升级存储
近日，据视频博主 Luke Miani 发现，尽管 Mac Studio 的 SSD 存储没有焊死在主板上，但是由于受到软件限制，目前用户无法自行升级存储。Mac Studio 确实可以识别 SSD，但受到软件限制阻止其启动。在苹果官网上也有提示，Mac Studio 的 SSD 不能自行升级，建议用户购买时选择需要的容量。有网友直呼：苹果传统艺能，吃相难看。
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智能手机电池又可拆卸了！欧洲最新法案通过
据外媒最新报道，欧洲议会最新通过了一项提案，即禁止智能手机厂商在智能手机中使用牢固粘合的电池，现在这一提案最终以567票赞成、67票反对、40票未投票的结果通过。
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触控屏！史上最大苹果MacBook Air来了
近日，Display Supply Chain Consultants在其季度报告中显示，苹果正在开发一款15英寸MacBook Air，可能会在2023年问世。另外，预计MacBook Air在屏幕上也会有提升，可能将搭载mini-LED背光多点触控显示屏，这一屏幕在苹果去年推出的12.9英寸iPad Pro上已经采用。苹果将会同时发布15寸和13寸版本的。3月21日消息，据 Mark Gurman 称，苹果似乎将重新设计的 MacBook Air 推迟到今年晚些时候发布，并且可能要到 2023 年才会发布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。
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英伟达考虑多元代工，芯片供应短缺问题会逐渐改善，考虑与英特尔合作
3月24日，英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在23日的GTC大会的媒体线上采访中表示，半导体供应链产能供不应求，每家公司有其应对方法，英伟达更重视芯片运算效能，除了采用新制程，未来仍会维持多晶圆代工策略，目前是与台积电及三星晶圆代工合作，不排除增加其它合作伙伴。
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欧盟“芯热情”背后的“算计”？为何巨额补贴英特尔
上周，已透过不同媒体渠道“预热”多时的英特尔，终于正式宣布了其在欧洲地区迄今为止最大规模的投资计划。包括德国马格德堡两座全新的埃米级先进制程晶圆厂，英特尔首期投资已达到330亿欧元，未来十年的总投资计划，更是高达800亿欧元。
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《模电想说爱你不容易》之无源器件篇：二极管，单向导电性的艺术
依稀记得大学校园学习模电课程的第一章就是半导体基础知识，让我们从微观方面了解了本征半导体和杂质半导体，N型半导体和P型半导体，电子与空穴，PN结等等，那无数的新名词和电子运动，日夜萦绕在心头，挥之不去，成为我们模电考试的恶梦！尽管这些微电子理论晦涩难懂，但它却是制造半导体元器件的基础，比如二极管就是根据PN结的特性制造的。二极管作为电子电路中常用的元器件，它有哪些特点和使用注意事项呢？下面我们一起学习一下吧！
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英特尔最终还是选择了欧盟，为啥不是印度？
为了推动半导体行业快速发展，全世界都在行动，印度当然也不甘落后。印度在2021年推出一系列的激烈方案，旨在推动该国的高科技产业计划。2021年12月，日经亚洲评论报道，该计划于12月15日获得莫迪内阁的批准，并于2022年1月1日开始接受申请。
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俄拟筹集9000亿卢布支持国内ICT产业发展
据俄媒报道，俄联邦工贸部拟拨款9000亿卢布，作为对国内ICT产业的制裁救济措施，预计此举将足以支撑该行业未来三年的生存。
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俄拟重点扶持两大本土芯片厂商发展，俄罗斯转向中国大陆？
据俄媒报道，俄联邦主管部门正考虑将贝加尔电子和MCST两大芯片设计机构纳入骨干企业名录，俄媒称，这将有助于其将处理器从台积电转移到大陆工厂代工。此前，贝加尔电子开发的Baikal和MCST开发Elbrus处理器，均由台积电代工，受制裁影响，台积电目前已停止履约。
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芯来RISC-V内核大热，道生物联推出无线终端SoC芯片
芯来科技助力道生物联发布基于RISC-V内核的TurMass™标准无线终端SoC芯片—TK8610。该芯片产品采用芯来科技RISC-V N200系列处理器内核。芯来N200系列处理器内核，N200系列32位超低功耗RISC-V处理器为物联网IoT终端设备的感知、连接、控制以及轻量级智能应用而设计。非常适合对标ARM Cortex-M0/M0+/M3/M23等内核，应用于MCU和 IoT低功耗领域。
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英伟达：大量订单挤压，自动驾驶Orin处理器投积压110亿美元
在自动驾驶计算平台领域竞争加剧的背景下，英伟达声称其市场份额正在增加。该公司指出，随着Drive Orin平台投入生产，其积压订单达110亿美元。
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安世半导体进入模拟芯片市场，在美国已经有设计中心
众所周知，闻泰科技旗下的安世半导体是一家功率半导体厂商，不过，最新的消息显示，安世半导体已成立了一个新的电源管理和模拟芯片业务部门，并在北美开设了第一个设计中心，计划开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。
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全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU来了，由AMD推出
当地时间3月21日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器，代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。
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英特尔之后，AMD宣布决定使用RISC-V架构
当下半导体市场上，比较主流的芯片指令集架构主要分为四种，其一就是源自于上个世纪70年代末期的，由英特尔公司开发的X86架构;其二就是在2008年后，逐渐在移动端市场大放异彩的ARM架构;其三就是和Linux一样，全面开源的RISC-V架构;其四则是我国的龙芯中科在2021年推出的，100%由我国自主研发设计的LoongArch架构。这四大架构铸就了四大不同的芯片生态体系，当然LoongArch架构对于前三种架构都是有兼容的。
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