继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后,小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称,全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。
据日本经济新闻网近日报道,在用于物联网(IoT)的半导体开发领域,任何人都能使用的开源标准“RISC-V”正在崛起。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用,有预测显示,到2025年,RISC-V架构的采用率将达到近3成。RISC-V正在成为希望以智能手机为起点而涉足物联网的英国ARM的主要竞争者。“可以实现竞争产品10倍以上的电力效率”,2021年11月,日本半导体开发初创企业ArchiTek的社长高田周一在当时于横滨举行的RISC-V行业展会上发布了一项研发成果。高田出身于日本松下,他所领导的ArchiTek公司从事物联网人工智能(AI)半导体业务,该公司在开发可提高电力效率的电路时采用了RISC-V。
3月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示,2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%,达到了1070亿美元的历史新高,继2021年增长42%后连续三年大涨。
3月23日消息,据路透社报导,有知情人士透露,意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目,计划提供高达40%的经费补助,使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。不久前,英特尔公布了其总金额约330亿欧元的第一阶段欧洲投资计划,将投资约170亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂,还将投资约120亿欧元,将爱尔兰莱克斯利普的一家工厂的制造空间扩大一倍。此外,英特尔还透露,其正在与意大利就一个新的45亿欧元的后端制造设施进行谈判。
3月15日,芯片巨头英特尔宣布将于未来十年内投资800亿欧元,在德国、法国、爱尔兰、意大利等欧盟多国新建或扩容包括研发、制造、封装和测试在内的完整芯片产业链。对于深受芯片危机冲击,且正致力于通过《芯片法案》提升全球产业链地位的欧盟而言,英特尔的超大手笔无疑是一场及时雨。不过,这同时也是产业链全球化进一步向区域化倒退的一个最新注解。
3月23日消息,今天早间中兴通讯发布公告称,拟披露重大事项,故于2022年3月23日开市起临时停牌。随后在今天中午,中兴通讯就发布了内幕消息及复牌公告。
据中国地震台网测定,3月23日凌晨1时41分在台湾台东县海域发生6.6级地震,震源深度20千米,震中位于北纬23.45度,东经121.55度,距台湾岛约4公里。
3月23日消息,当地时间22日,图形处理器大厂英伟达(NVIDIA)的2022年度GTC大会正式开幕,英伟达CEO黄仁勋在主题演讲环节正式发布针对数据中心的新一代Hopper架构的GPU芯片NVIDIA H100,同时发布的还有基于新核心的加速计算卡“H100”、AI计算系统“DGX H100”。此外还有英伟达自研的服务器处理器Grace CPU。全新Hopper架构H100 GPU:台积电4nm工艺,800亿个晶体管。
面对半导体行业上游晶圆代工厂产能紧缺,芯片设计龙头企业同样需要支付高昂成本。AIoT领域芯片设计龙头公司瑞芯微(603893)最新披露的年报显示,2021年公司净利润再创新高实现约6亿元,同比增速接近翻倍;另一方面,为了锁定产能,去年公司向供应商预付货款大幅增长。瑞芯微表示,成熟制程产能供应偏紧可能持续到2023年下半年;不过对于公司而言,2022年供应将同比大幅缓解。
作为AIoT行业龙芯片设计龙头公司,瑞芯微主要产品智能应用处理器芯片,是SoC芯片的一种,属系统级的超大规模数字IC。在AIoT的百行百业中,公司选择以机器视觉和汽车电子作为公司AIoT的核心支柱产业。2021年,瑞芯微推出高端智能视觉处理器RK3588,并启动研发新一代智能视觉处理器项目,定位于机器视觉规模最大的主流赛道。在车用芯片方面,去年1月公司推出了首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M,目前已经在认证的过程中,即将在2022年上半年完成AEC-Q100测试;另外,新款高性能处理器RK3588也将进入汽车电子领域,针对高性能智能座舱的应用。瑞芯微机器视觉处理器也已在不同种类汽车的DMS、DVR系统中得到应用。目前,公司已形成高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案,涵盖乘用车、商用车等领域的应用。
3月22日消息,据台湾媒体报道,国产DRAM芯片厂商合肥长鑫存储将在今年二季度试产17nm工艺的DDR5内存芯片,并寻求扩大产能。报道称,目前合肥长鑫的17nm工艺DDR5内存芯片良率已经达到了40%,预计在今年二季度试产,出样片给到客户。虽然目前40%的良率较低,不过长鑫存储将会在接下来的时间里持续改进良率。根据此前长鑫存储公布的路线图也显示,长鑫存储目前正计划推出17nm DDR5/LPDDR5,后续还将推出10nm制程的产品。
北京时间 3 月 22 日早间消息,高通宣布设立 1 亿美元骁龙元宇宙基金,,用于投资打造独特的沉浸式 XR 体验以及相关核心 AR 和 AI 技术的开发者和企业。据悉,该基金旨在成为 XR 开发者和企业的启动平台,支持其为元宇宙构建基础技术和内容生态系统。此项基金与高通公司现有一系列引领行业的举措保持一致,包括骁龙 ?XR 平台、Snapdragon Spaces?XR 开发者平台、欧洲 XR 实验室。高通 CEO 安蒙表示,被投企业和开发者将有机会提前获得领先的 XR 平台技术、硬件套件、全球投资人网络和联合营销与推广机会。骁龙元宇宙基金申请将于 2022 年 6 月正式开放。
3 月 21 日消息,华虹半导体在港交所公告称,董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议,将予发行的人民币股份不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本 25%,且全部以发行新股份的方式进行。这将会是继中芯国际(00981.HK)回 A 后,又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。
尽管美国司法部未能通过法律手段强迫苹果破解一名枪击案嫌疑人的iPhone,但电脑表示,美国政府或许仍然可以通过其他方法提取其中的数据。不过,此举存在一定的风险,而且需要耗费不菲的时间和金钱成本。
东芝子公司将在 4 月开始的新财年增加资本支出,以在需求旺盛的情况下扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能。