• 跻身全球前十，晶圆厂晶合集成的未来在哪

    2021年第四季度，晶合集成以3.5亿美元营收额挤掉东部高科，首次跻身全球前十。从TrendForce集邦咨询统计数据来看，晶合集成季增幅高达44.2%，在前十大晶圆代工厂商中脱颖而出。而前不久，这家国内晶圆代工企业才成功在科创板首发过会，拟募资95亿元，专注于集成电路先进工艺研发、收购制造基地厂房及厂务设施等领域。

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    2022-03-30
    晶圆厂 晶合集成 代工厂

  • 平均交期已超8个月！MCU价格今年将继续上涨，五年内不会下降

    3月23日消息，由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺，使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器（MCU）供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出，预期MCU价格将在2022年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到2026年。

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    2022-03-30
    芯片 晶圆 MCU

  • 联发科或拿下三星大单：Galaxy S22 FE将采用天玑9000芯片

    继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。

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    2022-03-30
    三星 联发科 Galaxy

  • 半导体开源架构RISC-V的崛起时代，效率达惊人的10倍

    据日本经济新闻网近日报道，在用于物联网(IoT)的半导体开发领域，任何人都能使用的开源标准“RISC-V”正在崛起。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用，有预测显示，到2025年，RISC-V架构的采用率将达到近3成。RISC-V正在成为希望以智能手机为起点而涉足物联网的英国ARM的主要竞争者。“可以实现竞争产品10倍以上的电力效率”，2021年11月，日本半导体开发初创企业ArchiTek的社长高田周一在当时于横滨举行的RISC-V行业展会上发布了一项研发成果。高田出身于日本松下，他所领导的ArchiTek公司从事物联网人工智能(AI)半导体业务，该公司在开发可提高电力效率的电路时采用了RISC-V。

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    2022-03-30
    半导体 开源架构 RISC-V

  • 预测：2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元，仅中国大陆出现30%下滑

    3月23日消息，国际半导体产业协会(SEMI)于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。

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    2022-03-30
    芯片 芯片短缺 晶圆厂

  • 意大利政府拟提供40%补贴助力拿下英特尔45亿欧元封测厂项目

    3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。不久前，英特尔公布了其总金额约330亿欧元的第一阶段欧洲投资计划，将投资约170亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，还将投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的一家工厂的制造空间扩大一倍。此外，英特尔还透露，其正在与意大利就一个新的45亿欧元的后端制造设施进行谈判。

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    2022-03-30
    英特尔 意大利 封装测试

  • 欧盟“强芯剂”， 英特尔800亿欧元投资欧洲

    3月15日，芯片巨头英特尔宣布将于未来十年内投资800亿欧元，在德国、法国、爱尔兰、意大利等欧盟多国新建或扩容包括研发、制造、封装和测试在内的完整芯片产业链。对于深受芯片危机冲击，且正致力于通过《芯片法案》提升全球产业链地位的欧盟而言，英特尔的超大手笔无疑是一场及时雨。不过，这同时也是产业链全球化进一步向区域化倒退的一个最新注解。

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    2022-03-30
    欧盟 芯片 英特尔

  • 7年观察期结束！美国制裁也无用，中兴股价暴涨60%！

    3月23日消息，今天早间中兴通讯发布公告称，拟披露重大事项，故于2022年3月23日开市起临时停牌。随后在今天中午，中兴通讯就发布了内幕消息及复牌公告。

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    2022-03-30
    5G 美国制裁

  • 台湾发生地震！台积电和联电影响较小，南科群创部分机台宕机

    据中国地震台网测定，3月23日凌晨1时41分在台湾台东县海域发生6.6级地震，震源深度20千米，震中位于北纬23.45度，东经121.55度，距台湾岛约4公里。

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    2022-03-30
    联电 台积电 台湾地政

  • 英伟达核弹GPU发布：4nm工艺还有144核Grace CPU

    3月23日消息，当地时间22日，图形处理器大厂英伟达(NVIDIA)的2022年度GTC大会正式开幕，英伟达CEO黄仁勋在主题演讲环节正式发布针对数据中心的新一代Hopper架构的GPU芯片NVIDIA H100，同时发布的还有基于新核心的加速计算卡“H100”、AI计算系统“DGX H100”。此外还有英伟达自研的服务器处理器Grace CPU。全新Hopper架构H100 GPU：台积电4nm工艺，800亿个晶体管。

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    2022-03-30
    英伟达 GPU 4nm工艺 Grace CPU

  • 终究被缺芯限制了，AIoT芯片龙头瑞芯微净利润逼近翻倍

    面对半导体行业上游晶圆代工厂产能紧缺，芯片设计龙头企业同样需要支付高昂成本。AIoT领域芯片设计龙头公司瑞芯微(603893)最新披露的年报显示，2021年公司净利润再创新高实现约6亿元，同比增速接近翻倍;另一方面，为了锁定产能，去年公司向供应商预付货款大幅增长。瑞芯微表示，成熟制程产能供应偏紧可能持续到2023年下半年;不过对于公司而言，2022年供应将同比大幅缓解。

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    2022-03-30
    瑞芯微 缺芯 AIoT

  • 缺芯时代，AIoT芯片龙头瑞芯微是怎么发展的

    作为AIoT行业龙芯片设计龙头公司，瑞芯微主要产品智能应用处理器芯片，是SoC芯片的一种，属系统级的超大规模数字IC。在AIoT的百行百业中，公司选择以机器视觉和汽车电子作为公司AIoT的核心支柱产业。2021年，瑞芯微推出高端智能视觉处理器RK3588，并启动研发新一代智能视觉处理器项目，定位于机器视觉规模最大的主流赛道。在车用芯片方面，去年1月公司推出了首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，目前已经在认证的过程中，即将在2022年上半年完成AEC-Q100测试;另外，新款高性能处理器RK3588也将进入汽车电子领域，针对高性能智能座舱的应用。瑞芯微机器视觉处理器也已在不同种类汽车的DMS、DVR系统中得到应用。目前，公司已形成高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案，涵盖乘用车、商用车等领域的应用。

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    2022-03-30
    芯片 瑞芯微 缺芯 AIoT

  • 长鑫存储试产17nm DRR5芯片，就在本年第二季度

    3月22日消息，据台湾媒体报道，国产DRAM芯片厂商合肥长鑫存储将在今年二季度试产17nm工艺的DDR5内存芯片，并寻求扩大产能。报道称，目前合肥长鑫的17nm工艺DDR5内存芯片良率已经达到了40%，预计在今年二季度试产，出样片给到客户。虽然目前40%的良率较低，不过长鑫存储将会在接下来的时间里持续改进良率。根据此前长鑫存储公布的路线图也显示，长鑫存储目前正计划推出17nm DDR5/LPDDR5，后续还将推出10nm制程的产品。

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    2022-03-30
    存储芯片 长鑫存储 DRR5

  • 骁龙元宇宙来了！高通宣布设立 1 亿美元骁龙元宇宙基金

    北京时间 3 月 22 日早间消息，高通宣布设立 1 亿美元骁龙元宇宙基金，，用于投资打造独特的沉浸式 XR 体验以及相关核心 AR 和 AI 技术的开发者和企业。据悉，该基金旨在成为 XR 开发者和企业的启动平台，支持其为元宇宙构建基础技术和内容生态系统。此项基金与高通公司现有一系列引领行业的举措保持一致，包括骁龙 ?XR 平台、Snapdragon Spaces?XR 开发者平台、欧洲 XR 实验室。高通 CEO 安蒙表示，被投企业和开发者将有机会提前获得领先的 XR 平台技术、硬件套件、全球投资人网络和联合营销与推广机会。骁龙元宇宙基金申请将于 2022 年 6 月正式开放。

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    2022-03-30
    骁龙 元宇宙

  • 华虹半导体计划在科创板上市，继中芯国际后首家国产芯片代工厂回A股

    3 月 21 日消息，华虹半导体在港交所公告称，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议，将予发行的人民币股份不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本 25%，且全部以发行新股份的方式进行。这将会是继中芯国际(00981.HK)回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。

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    2022-03-30
    中芯国际 华虹半导体 A股
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