• 全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU来了，由AMD推出

    当地时间3月21日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器，代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

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    2022-03-30
    3D芯片 数据中心 CPU AMD

  • 英特尔之后，AMD宣布决定使用RISC-V架构

    当下半导体市场上，比较主流的芯片指令集架构主要分为四种，其一就是源自于上个世纪70年代末期的，由英特尔公司开发的X86架构;其二就是在2008年后，逐渐在移动端市场大放异彩的ARM架构;其三就是和Linux一样，全面开源的RISC-V架构;其四则是我国的龙芯中科在2021年推出的，100%由我国自主研发设计的LoongArch架构。这四大架构铸就了四大不同的芯片生态体系，当然LoongArch架构对于前三种架构都是有兼容的。

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    2022-03-30
    英特尔 RISC-V AMD

  • 铠侠、西部数据将再建一座合资的闪存工厂，投资超万亿

    3月23日消息，日本存储芯片大厂铠侠于当地时间周三表示，计划与西部数据公司合作，在其位于日本北部的工厂共同建设新的NAND Flash闪存生产线。铠侠在一份声明中表示，位于岩手县北上核电站的新抗震设施的建设计划于2022年4月开始，预计将于2023年完工。据知情人士称，该项目的投资可能达到1万亿日元(约527亿元人民币)左右，两家公司计划讨论包括投资比例在内的合资细节。

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    2022-03-30
    闪存 西部数据 铠侠

  • 复旦微电推出MCU新品系列FM33FR0，针对家电应用需求进行设计研发

    3月23日消息，近日，上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升，针对家电应用需求进行设计研发。同时，FM33FR0系列增加了更多外设，集成了电容触摸按键控制器，双路CAN和双路LIN，并保持一贯的优异低功耗表现，兼具功能与性能，是白色家电、智能家居等领域的有力之选。

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    2022-03-30
    MCU 复旦微电 FM33FR0

  • 高端显卡价格暴跌，英伟达RTX3080跌价超35%，AMD跌更多

    3月22日消息，据中国台湾经济日报报道，近期显卡价格出现大跌，特别是高端的英伟达“RTX 3080”系列产品价格在澳洲市场一天内大跌 35%，创史上最大跌幅，其他规格显卡价格近期平均跌幅也达一成。微星昨(21)日表示，显卡价格比较敏感，没有评论。技嘉则指出，目前观察中。供应链人士则透露，近期已经看到显卡价格下降中，至于降价幅度各国不太一样，要看个别状况，外界预估，显卡平均价格应该已经下降一成。不过，澳洲市场显卡报价已经开始大杀价。科技 YouTube 频道「Hardware Unboxed」发现，在澳洲贩售的华硕「GeForce RTX 3080 TUF Gaming OC」价格一天内狂跌 35%。

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    2022-03-30
    英伟达 显卡 降价 RTX3080 AMD

  • 单片式整合氮化镓芯片即将推出，imec为提升功率电路性能拼了

    3月22日消息，比利时微电子研究中心(imec)氮化镓电力电子研究计划主持人Stefann Decoutere探讨在200V GaN-on-SOI智能功率芯片(IC)平台上，整合高性能肖特基二极管与空乏型高电子迁移率晶体管(HEMT)的成功案例。该平台以P型氮化镓(GaN)HEMT制成，此次研发成功整合多个GaN元件，将能协助新一代芯片扩充功能与升级性能，推进GaN功率IC的全新发展。同时提供DC/DC转换器与负载点(POL)转换器所需的开发动能，进一步缩小元件尺寸与提高运作效率。

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    2022-03-30
    imec 氮化镓 氮化镓芯片

  • Transphorm氮化镓芯片厂商普通股成功转板纳斯达克资本市场

    2022年2月17日，Transphorm宣布其普通股已获准在纳斯达克资本市场(Nasdaq Capital Market，简称“纳斯达克”)上市。

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    2022-03-30
    芯片 氮化镓 氮化镓芯片

  • 中国电信20万台服务器集采项目开标：华为鲲鹏等国产芯片超四分之一

    近日，中国电信2022-2023年服务器集中采购项目正式开标，中兴通讯、紫光华山(新华三子公司)、浪潮信息、超聚变、烽火通信、曙光信息、联想北京、航天信息、中科可控、四川虹信软件、同方股份、湖南湘江鲲鹏等多家供应商中标该项目。据介绍，本次中国电信服务器集采项目，共设有7个标包，计算型、存储型、冷存储型、NFV型、GPU型等服务器款型悉数在列，招标规模达到20万台，总金额高达131亿元。这也是迄今为止国内三大运营商最大规模服务器集采项目之一。

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    2022-03-30
    中国电信 服务器 华为鲲鹏

  • 微软被入侵， Bing和Cortana项目源代码被窃取？

    近日，据Reddit上的帖子和Cyber Kendra上的一份报告显示，LAPSUS$ (Lapsus) 组织入侵了微软的DevOps帐户，该组织此前入侵了NVIDIA和三星。截图由Lapsus发布，但很快被删除，由Cyber Kendra保存了下来。该组织声称可以访问微软的一些DevOps资源。从图中可以看到部分有关Bing和Cortana项目源代码的DevOps资源。

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    2022-03-30
    微软 Bing Cortana LAPSUS$ (

  • 摩尔精英自主ATE测试中心试运营

    近日，一站式芯片设计和供应链平台公司摩尔精英宣布，位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营，为首批客户提供产品工程与测试服务。该测试中心的千级与万级无尘室内，配备有自动化测试设备(Automatic Test Equipment，下称ATE)、晶圆探针台和分选机，支持高低温测试(-55~150℃)，全面覆盖芯片设计公司的各类测试需求，包括工程验证、晶圆测试、成品测试和三温测试。摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备，能够快速响应客户产能需求，除了该测试中心的自有测试产能外，还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系，给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。

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    2022-03-30
    芯片 摩尔精英 ATE

  • 芯片融合大时代下，半导体ATE厂商何去何从

    全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期，同时也加大了对半导体测试设备的需求。

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    2022-03-30
    半导体 芯片 ATE 芯片融合

  • 合肥悦芯半导体：为跻身全球优秀ATE供应商行列竭力前行

    悦芯科技成立于2017年，专注研发、生产、销售大规模集成电路生产测试设备(ATE)，拥有包括系统级芯片测试设备T800系列和存储器芯片测试设备TM8000系列两大通用测试系统平台。

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    2022-03-30
    芯片 悦芯科技 ATE 悦芯

  • 英特尔、美光CEO：解决缺芯危机不能单靠企业 政府需出手援助

    英特尔(Intel)和美光(Micron)两家公司的首席执行官周三(23日)将出席美国参议院商务委员会举行的听证会，以推动提振美国半导体行业的立法。

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    2022-03-30
    英特尔 美光 缺芯

  • ASML发出产能预警，芯片又面临先进光刻机供应短缺问题，恶性循环

    受近年芯片供应持续短缺的影响，我们已经看到了位于世界各地的多个晶圆厂的建设公告。但是在投入实际生产之前，这一切都受到荷兰阿斯麦(ASML)的光刻机供应的限制。ASML 首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告，称该公司难以满足客户的产品需求。

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    2022-03-30
    芯片 光刻机 ASML

  • 连创新高，2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元

    近日，据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。

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    2022-03-30
    三星 台积电 晶圆代工厂 晶合集成
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