如今,移动终端所承载的应用场景正变得愈加丰富,比如之前在PC上出现的“光线追踪”技术,未来也将在手机、平板等移动终端上落地。与此同时,包括新一代无线网络标准Wi-Fi 7、AI 图像语义分割技术、5G双通通信、高保真蓝牙音频、高精度定位等技术,也会率先在移动端设备上进行实装,作为移动芯片供应商,联发科对于这些新技术进行了抢先布局。
近年来,RISC-V持续扩张其生态系,不仅在物联网市场大获成功,甚至开始打入了航空市场。近日,RISC-V IP供应商SiFive宣布,将为 NASA打造下一代高效能航天计算(HPSC)核心处理器,该交易金额高达 5000 万美元,可以说是为 RISC-V阵营的发展注入了一剂强心针。面对RISC-V的来势汹汹,Arm近日则表示,虽然 RISC-V 确实带来一些竞争,但仍不是重要的竞争对手。
Arm宣布Neoverse™ 路线图再添新员,包括全新的Neoverse V2和Neoverse E2平台。Arm表示,新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。
近日,在 2022 RISC-V 中国峰会上,阿里平头哥发布首个高性能 RISC-V 芯片平台“无剑 600”及 SoC 原型“曳影 1520”,首次兼容龙蜥 Linux 操作系统并成功运行 LibreOffice,刷新全球 RISC-V 一系列纪录。
RISC-V领域迎来重大突破。RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技在线举办2022新产品发布会,揭晓两款重磅新品:全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110(JH7110),和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2),推动RISC-V在高性能应用领域渐入佳境。
RISC-V开源指令集架构SoC芯片厂商跃昉科技在深圳举办“跃昉智慧物联芯,助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会,并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产。
近年来,RISC-V架构处理器市场发展迅速,目前搭载RISC-V架构的处理器全球出货已经突破100亿颗,这仅花费短短12年时间,表现快于半导体IP市场的霸主Arm(花了17年时间才达成)。据台湾媒体报道称,RISC-V 处理器IP供应商晶心科技目前手中握有HPC、AI及5G等客户开发案订单,后续相关产品量产后,晶心科技业绩将快速冲高。报道称,晶心科技持续搭上这波RISC-V商机热潮,目前已经成功拿下欧洲、韩国及美国等诸多客户的HPC、AI及5G等RISC-V开发案订单,目前仍在开发阶段。
现在的汽车,作为“轮子上的计算机”,它需要囊括的已不只是被动安全,信息娱乐已经成为汽车制造的新需求,软件定义汽车已是它的新方向。通过对比X86、ARM与RISC-V的应用区别,就可以很清楚的知道为什么在汽车板块RISC-V捷足先登。
9 月 21 日消息,据媒体报道,英伟达 2020 年 9 月 13 日宣布的 400 亿美元收购 Arm 的交易,由于在监管方面面临重大挑战,最终以失败告终,英伟达和 Arm 的拥有者软银集团,在今年 2 月 14 日宣布终止收购交易。
8月23日消息,2022年华为开发者大会预计将于10月21日至23日在东莞召开。这是华为终端业务面向开发者举办的科技盛会。按照以往惯例,华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案事业群 CEO余承东将发表主题演讲。
7月21日消息,苹果正式发布了iOS 15.6更新,并且希望所有iPhone用户去升级,其大小为400-500MB,而如果不出意外,这应该是iOS 15的最后一版更新?苹果在更新中提到,iOS 15.6包括增强功能、错误修复和安全性更新,主要还是修复诸多Bug,提高系统的使用稳定性。作为封闭的系统,iOS竟然开始支持第三方支付渠道了,苹果这改变你受得了吗?
近日,RISC-V International首席执行官Calista Redmond在Embedded World上宣布,RISC-V架构内核的出货量已经达到100亿个。这并不是件容易的事情,如今大红大紫的Arm架构经过了17年反复更迭,到2008年才走到这个里程碑,而RISC-V仅用了12年就实现了。Calista Redmond预计到2025年,RISC-V架构内核的出货量将达到800亿个。
在 Embedded World 2022大会上, RISC-V International宣布了四个规范,包括 RISC-V E-Trace、 RISC-V SBI、 RISC-V UEFI规范和 RISC-V Zmmul multiply-only extension。与此同时, RISC-V计算公司 SiFive发布了新版本的 SiFive智能 X280处理器。
7月20日消息,高通技术公司今日宣布推出全新顶级可穿戴平台 —— 第一代骁龙W5+ 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计,为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台,制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化,加速产品开发进程。OPPO和出门问问将成为首批采用该全新平台的客户,产品将率先亮相。
数字孪生可以说是物理世界和智能世界的一次经典交汇,也展示出了千行百业融合数字技术后的转型实践。NVIDIA认为,数字孪生需要具备四种特征:物理上的准确性与真实性,必须遵守物理定律;不间断的与物理世界进行同步;以精准的时间运行;包括多个自治系统。自创立之初,NVIDIA就致力于对虚拟世界的模拟,并随着AI/ML等技术的发展,构建了基于NVIDIA Omniverse平台的数字孪生,为工业和工程提供了大规模精确模拟。