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欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产

日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。

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2023-01-11

欧洲IMEC Rapidus 2nm半导体
IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗

日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑半导体吗?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂被安森美收购)。此外，IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体，同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。

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2023-01-10

半导体 IBM 2nm、芯片
日本半导体能反扑成功吗？

近两年来，日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面，极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面，将振兴芯片产业列为国家项目，加大投资和政策扶持力度。据报道，日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术，发力芯片先进工艺。

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2023-01-10

半导体晶圆代工台积电 2nm
扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片

1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。

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2023-01-10

半导体 IBM 超级电脑芯片 Rapidus
2nm的竞争，目标2027年，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议

近日，在日本政府的推动下，东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”，目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。

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2023-01-10

IBM 晶圆代工 2nm Rapidus
华为进前十！2022年美国专利申请量排名：IBM申请量大跌44%！

1月7日消息，根据专利统计机构 Harrity LLP 最新公布的美国“Patent 300”排名显示，在持续雄踞美国专利申请龙头宝座29年之后，IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二，中大陆厂商华为和京东方分别排名第七和第八。

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2023-01-10

华为 IBM 京东方
积极培育智能网联汽车产业生态

智能网联汽车是未来汽车产业发展的战略制高点，当前正处于技术快速演进、产业加速布局的关键阶段。随着5G、人工智能、自动驾驶等新技术在汽车领域的广泛、深入应用，车联网迎来全面发展的战略机遇期。在汽车智能化、网联化、电动化高速发展的同时，网络安全威胁也不断敲响警钟。大量风险漏洞使攻击者有机可乘，带来了勒索、盗窃、大规模车辆恶意控制等安全风险。

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2023-01-06

汽车新能源智能网联
车联网应用服务体系日益丰富，与汽车、交通等行业加速融合

当前，车联网的内涵不断丰富，价值空间不断拓展。车联网应用服务体系日益丰富，与汽车、交通等行业加速融合。全面形成能够支撑实现单车智能和网联赋能协同发展的智能网联汽车标准体系。政策持续加码，将推动车联网的渗透率进一步提升，车联网行业有望进入规模化部署及落地的新阶段，应加强政府、行业、产业与国际企业和组织进行全方位的对等交流和开放合作，依靠合作共赢促进技术深度融合。

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2023-01-05

汽车车联网智能网联
融合特征下的下一代新技术将成为影响竞争格局的新变量

当前，全球新能源汽车进入快速发展的新阶段，产业竞争正在由以电动化为核心，转变为电动化、网联化、智能化三者融合发展的竞争。融合特征下的下一代新技术将成为影响竞争格局的新变量，有望重塑当前新能源汽车产业竞争格局。新形势下，要加快布局下一代新能源汽车关键核心技术，我国才能进一步抢占全球竞争制高点。

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2023-01-03

汽车新能源智能网联
国产车规半导体市场或有更长的景气周期“中国芯”正在加速上车

随着全球汽车产业正在向网联化、智能化加速发展，而汽车产品的创新高度依赖于底层芯片技术的创新，而这也将为我国车规半导体产业的发展提供良机。除了前期投入大，汽车芯片还存在验证周期长、难度大等问题。陈启指出，和消费电子的供应商体系相比，车规级芯片要求过于严苛，那么在短期作为“汽车大国”在“缺芯”的重压下，以及长期以奔赴“汽车强国”的动力之下，并且国内新能源车的销量绝对值仍然在上升通道中，而这对于本土的车规级芯片需求将持续增长。不过这与已经过剩的全球市场相比，国产车规半导体市场或有更长的景气周期，“中国芯”正在加速上车。

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2023-01-03

汽车芯片新能源
嵌入式设备逐渐成为每个人日常生活的重要组成部分

近年来，物联网、5G和嵌入式设备逐渐成为每个人日常生活的重要组成部分，安全性也开始成为人们关注的重点。万物互联时代，嵌入式系统得到了广泛应用，逐渐渗透到我们生活的方方面面，小到穿戴设备、可视电话、智能家电，大到汽车电子、医疗器械、航空航天、智慧城市等，无一都离不开嵌入式系统。

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2023-01-03

物联网嵌入式人工智能
芯片短缺依旧严峻，本田宣布日本一座工厂12月上旬减产30%

11月25日消息，据日本媒体报导，日本汽车大厂昨日宣布，因受芯片短缺影响，其位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在12月上旬进行减产，产量将较11月上旬订下的计划值缩减三成，而位于三重县的铃鹿制作所则将在12月上旬维持正常生产。

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2022-12-06

芯片本田芯片短缺
台积电将代工特斯拉新一代FSD芯片，特斯拉成台积电第7大客户！

据中国台湾媒体报道，业内传闻显示，台积电取代三星，夺下了特斯拉新一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单，将以5nm家族工艺生产。报道称，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，是台积电主力客户当中首度出现电动车大厂，这也将有助于台积电抵抗消费性电子景气下滑的冲击。

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2022-12-06

特斯拉台积电 FSD芯片
价格较5nm上涨25%，台积电将3nm定价为20000美元

据外媒RetiredEnginener报道称，由于台积电在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。

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2022-12-06

晶圆代工台积电 5nm 3nm
科技寒冬！2022财年净利大跌51%！惠普裁员4000-6000人！

11月23日消息，当地时间周二惠普在公布了其惨淡的第四财季及2022财年业绩的同时，宣布在未来3年内裁员4000-6000人，裁员比例约占其全球员工总数的10%。这也是继Meta、微软、英特尔、希捷、飞利浦等科技巨头之后，又一家宣布大裁员的科技巨头。

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2022-12-04

微软惠普英特尔

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车联网应用服务体系日益丰富，与汽车、交通等行业加速融合

融合特征下的下一代新技术将成为影响竞争格局的新变量

国产车规半导体市场或有更长的景气周期“中国芯”正在加速上车

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