嵌入式
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特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8寸碳化硅半导体量产
7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉(Tesla)的带动下，第三代半导体碳化硅(SiC)在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳
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天岳先进签订了6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，碳化硅市场前景一片大好
7月21日，天岳先进(688234)发布公告，公司于近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算(美元兑人民币汇率以6.7折算)，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。
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美国组建“芯片四方联盟”，拉拢日韩台，针对中国大陆？
根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14 日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中国台湾为主的“芯片四方联盟”(Chip4)。
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高通再次超车，Wi-Fi 7横空出世
和手机一样，如今Wi-Fi俨然已经成为了大众的基本需求，每一年Wi-Fi芯片和终端产品都在呈爆发式增长，根据一份IDC数据显示，全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%。高通显然已经做到了Wi-Fi 7.
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7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”将于年底前量产，芯擎科技完成A轮融资
2022年7月19日消息，近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称：芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。
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智能座舱芯片需求旺盛，高通领跑、追赶者众
不难发现，智能座舱已经成为中高端车辆的新刚需。在这种情况下，算力更高、更为安全可靠的智能座舱芯片，也成为了车企新车宣传的新卖点。可以合理预计，正如智能手机时代的发展，智能座舱芯片正在成为一片广阔蓝海。随着这个蓝海市场的起步，全球半导体企业们开始了新一轮跑马圈地。谁将成为智能汽车时代的SoC龙头，目前的情况还是由高通领跑的。
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需求量暴涨，车规级芯片——自动驾驶芯片市场有多好
随着汽车智能化的迅速发展，各大车企也开始尝试重视芯片研发，从而使自动驾驶技术迎来了发展的契机。目前，市面上的大部分电动车也都已经具备了一定水平的自动驾驶功能。但绝大部分汽车的自动驾驶水平虽然还处在L1-L2级，属于辅助驾驶阶段，很难实现真正意义上的L3-L4级高阶驾驶。而自动驾驶出行服务，已经进入商业化试点阶段，距离L3-L4级别自动驾驶大规模商业化的终点越来越近。
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所谓“显卡荒”和“芯片荒”实际上是被操控的？
如果大家对显卡行情稍有了解，应该对20-21年前后的“显卡荒”有印象。不可否认的是，当时的显卡荒现象和矿老板们有一定关系，同时因GA102-200等芯片普遍采用了相对先进的制程工艺，三星停产后厂家也难以在短时间内寻找其他芯片代工厂。所幸当时的芯片荒还只停留在显卡这种高端精密消费电子产品中，对其他行业影响还不是那么大。
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芯片缺不缺？SK海力士搁置清州NAND工厂扩产，2023年支出削减
7月19日消息，据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称，面对当前半导体需求转弱的情况，SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案，并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示，SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17，预计2023年初动工，最快2025年竣工。
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SK海力士已为Solidigm任命新高管 ，业务整合加速
据国外媒体报道，SK 海力士 90 亿美元收购英特尔 NAND 闪存及存储业务第一阶段 70 亿美元的交易，在去年年底就已完成，SK 海力士也在加州圣何塞成立了名为 Solidigm 的子公司，管理从英特尔收购而来的相关资产。而韩国媒体最新的报道显示，为了加速与 Solidigm 的整合，SK 海力士已任命了新的高管。
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征程5再获得新伙伴，2023年落地，地平线与上汽集团、零束科技深化合作
7月19日消息，昨日，上汽集团和地平线联合宣布，双方将进一步深化合作，紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。不过最直接的合作是搭载地平线征程®5的量产合作车型预计将于2023年开始落地。
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又是自研芯片，格兰菲首款自研GPU显卡公布：28nm工艺
7月18日消息，近日，格兰菲智能科技有限公司(以下简称“格兰菲”)通过其官网正式公布了其首款自研芯片，GPU显卡产品Arise-GT10C0 的参数。
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芯片库存压力增大，联发科开始降低投片量
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。报道称，虽然台积电下半年产能维持紧绷，但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。业界消息显示，联发科为了降低库存，第二季度已开始对晶圆代工厂投片量进行调整。
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库存调整期，晶圆代工厂产能利用率开始下滑，半导体硅片需求少了
7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。
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整体半导体行业下行，台积电等却逆势扩产，底气在哪？
当前，半导体行业一个残酷而又不得不面对的现实就是“天天像过年”的时期结束了。“裁员”“砍单”“降价”“股市下挫”危机四起，即便是全球半导体生产中心的中国台湾，警惕感也在迅速蔓延。然而处在这样的一个下行周期，台湾半导体厂商如台积电等的扩建步伐却远未停止，当然不仅中国台湾，大陆也是如此。
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