据台媒中央社报道,晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币),连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲,联电产能持续满载,5 月营收环比增长 7.18%、同比增长 42.14%。
据韩国媒体《中央日报》6月19日报导,数名业界人士批评称,韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度,其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂,而在韩国却要花上数年时间等待政府批准,建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题,因为快速扩产、满足客户需求的能力,是韩国厂商能否赢得订单的关键。
芯片制造,应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子,通过上百道工序,最终变成芯片,可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂,不仅需要漫长的工期,先进的技术,还需要大量的资金,可以称之为真正的“烧钱游戏”。
6月20日消息,尽管近期终端需求出现杂音,但全球晶圆厂扩产脚步并未慢下来,在新产能持续开出下,硅晶圆市场供不应求,再生晶圆市场需求也跟着水涨船高。
6月20日消息,据俄罗斯新闻社报道,俄罗斯BFS公司对外宣布,搭载俄罗斯微处理器研发公司MCST研发的Arm架构Elbrus系列处理器的俄罗斯首款自研的自动取款机(ATM)将会在2023年2-3月的交付,首批数量约为1500台。
6月20日消息,据 BusinessKorea 报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电
本月,Google开发者上线了一个芯片设计的网站,网站的宣传语表示该网站会让每个人更容易大规模地构建定制芯片。
据韩国媒体Business Korea 报导,台积电日本熊本晶圆厂(JASM)祭高薪招募工程师,导致当地其他半导体企业的工程师短缺,而这种状况也开始发生在韩国和美国。
近几年我们能看到行业内许多专家都在呼吁国内企业、科研机构能留下人才、留住人才。而此时网友也不难发现,我们芯片“短板”也找到了,那就是缺少半导体尖端人才,这是解决芯片难题的关键,而国内企业、研究机构是否能留下人才、留住人才,也成了我国造芯的重中之重。
据韩国《中央日报》此前报道,韩国教育部着手扩大首都圈大学半导体专业的招生名额。这距离韩国总统尹锡悦就相关问题提出批评仅时隔一天。教育部次官张商允8日在政府世宗办公楼与记者会面时表示,目前正与有关部门协商,准备拿出更大胆的方案,以在各高校培育半导体有关人才。
根据相关新闻的消息,中国半导体产业正在快速从LG和三星攫取人材,甚至提供四倍于基本薪资的优待。此外,在过去三年之中,大部分挖来的主体人材已经正式投入到中国半导体产业的操作系统研制,硬件研制和内在系统开发之中。太阳底下,这已经不是什么新鲜事了。外媒相信,中国的半导体产业开出如此薪水对三星等企业造成了巨大的打击。
前年底开始,直到现在还在持续,全球芯片来了一波大涨价,汽车芯片短缺涨价,后面慢慢蔓延至成熟芯片,最后再从成熟芯片涉及到所有芯片,再到与芯片相关的所有产业链。而在这一波缺货涨价潮中,与芯片相关的企业,都赚大了,比如上游的原材料厂、再到半导体设备,再到晶圆代工,最后到芯片企业。于是各大晶圆厂们疯狂扩产,想在这样的机遇下大赚一笔。
2022年6月17日,深圳——今日,OPPO宣布携手行业领导者爱立信、高通技术公司,成功带来业界领先的5G企业切片商用方案,这也标志着当前5G企业切片技术已趋近成熟,可面向全球运营商进行5G切片服务落地。
5G肩负着使能千行百业数字化转型的重任,5G网络之所以能够支持众多垂直行业应用场景,网络切片是其中之关键。那么,在众多赋能行业专网的技术中,网络切片为何能脱颖而出成为重要技术选项?当前网络切片技术还面临哪些挑战?业界在推动网络切片技术创新方面有哪些进展?
世界移动通信大会(MWC 2022)期间,华为与中国电信在2022云网核心能力创新成果全球发布会上,发布了业界首个“云-网-端”一体的5G切片加速产品。5G终端切片成功保障了中国电信云手机、云电脑、5G云游戏、云办公等热门toC业务的体验,也在面向政务、水务等行业的toB业务进行试水。